Cuscinetto termoconduttivo Materiale con conduttività termica da 2,0 W/mK con appiccicosità naturale per applicazioni nel raffreddamento elettronico

TIF^®La serie 100-20-02S è una compressa termica ben bilanciata e di uso generale.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.

• Buona conducibilità termica
• Ultra morbido e altamente conformabile
• di larghezza superiore a 50 mm
• Buone prestazioni di isolamento

• Industria degli elettrodomestici
• Modulo di alimentazione
• Dispositivi indossabili
• pannelli fotovoltaici solari
• apparecchi di illuminazione a LED
• Router
• Dispositivi medici
• Prodotti audio elettronici
• Veicoli aerei senza equipaggio (UAV)
• Sistemi fotovoltaici
• Comunicazione di segnale
• Veicoli a nuova energia
• Chip della scheda madre
• Radiatore
• Processori di intelligenza artificiale

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensione standard:16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuti di rinforzo: FG (fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale)
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia)

Il TIF^®Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

• Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale"
• La nostra competenza principale sono i materiali di interfaccia conduttivi termici
• Prodotti a vantaggio competitivo
• Accordo di riservatezza e contratto di segreto commerciale
• Offerta di campione gratuito
• Contratto di garanzia della qualità