Name: Highly Efficient Thermal Conductivity 6.5W/MK Heat Resistant Silicone Pad For Laptop Heatsink, CPU, GPU, SSD, IC, LED Cooler
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11USA
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.5W/MK Heat Resistant Silicone Pad For Laptop Heatsink, CPU, GPU, SSD, IC, LED Cooler

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF500-65-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente effici	Campione:	Campione gratuito
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Intervallo di spessore:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Parole chiave:	Pad termico della CPU	Costante dielettrica @ 1 MHz:	7,0 MHz
Valutazione del fuoco:	94 V0	Colore:	Grigio scuro
Conduttività termica:	6.5W/m-K	Applicazione:	Dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.5W/MK Heat Resistant Silicone Pad For Laptop Heatsink, CPU, GPU, SSD, IC, LED Cooler

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

The TIF^®500-65-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features

> Good thermal conductive
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses

Applications

> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> Unmanned aerial vehicle(UAV)

> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle

> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

Typical Properties of TIF^®500-65-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.45		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

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Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Independent R&D team

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Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

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Durezza ((Costa 00): 55/10