Name: Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11USA
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF500-65-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente effici	Campione:	Campione gratuito
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Intervallo di spessore:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Parole chiave:	Pad termico della CPU	Costante dielettrica @ 1 MHz:	7,0 MHz
Valutazione del fuoco:	94 V0	Colore:	Grigio scuro
Conduttività termica:	6.5W/m-K	Applicazione:	Dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED
Evidenziare:	6.5W/MK per laptop , con un'ampia capacità di accumulo di calore superiore a 50 W , pad di conducibilità termica per raffreddatore GPU

Conduttività termica altamente efficiente 6.5W/MK Pad di silicone resistente al calore per dissipatore di calore per computer portatili, CPU, GPU, SSD, IC, LED Cooler

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.Serviamo i clienti con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

Il TIF^®500-65-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un adattamento a basso stress perfetto, è adatto per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolarie la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni

> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)

> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia

> chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori di intelligenza artificiale

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 500-65-11US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.45		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 a 5,00)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm.

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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A:1Clicca su "Inviato"Messaggi" per continuare il processo.

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Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.

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4Vi risponderemo il prima possibile via e-mail o online.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

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4Vi risponderemo il prima possibile via email o online.

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica/fibra di vetro

Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione

Conduttività termica: 3.0 W/mK

Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempimento del vuoto Pad termico del lavandino

Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

Conduttività termica: 3.0W/mK

Conformità RoHS Spessore e forma personalizzati Cuscinetti termici estremamente morbidi per pannelli solari fotovoltaici

Nome dei prodotti: Conformità RoHS Spessore e forma personalizzati Cuscinetti termici estremamente morbidi per pannelli

Parole chiave: Cuscinetti termici

Campione: Campione gratuito

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Parole chiave: Riempitivo di gap termico

Campione: Campione gratuito

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Parole chiave: Cuscinetto termico

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei sistemi di raffreddamento elettronici

Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei

Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Gamma di pensiero: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Campione: Campione disponibile

Colmare le lacune Cuscinetti termici da 7,5 W/MK Cuscinetti di raffreddamento in silicone con autoadesivo per PC portatile

Nome dei prodotti: Colmare le lacune Cuscinetti termici da 7,5 W/MK Cuscinetti di raffreddamento in silicone con autoad

Campione: Campione gratuito

Tensione di rottura (V/mm): ≥5500

Intervallo di spessore: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 ​​W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 ​​W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED

6.5W/MK per laptop

con un'ampia capacità di accumulo di calore superiore a 50 W

pad di conducibilità termica per raffreddatore GPU

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED

Cuscinetto in silicone resistente al calore da 6,5 W/MK con conducibilità termica altamente efficiente per dissipatore di calore per laptop, CPU, GPU, SSD, IC, dispositivo di raffreddamento LED