Name: Gap Filler a base di silicone ad elevata resistenza dielettrica per il raffreddamento dell'elettronica di consumo
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-15-11S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Gap Filler a base di silicone ad elevata resistenza dielettrica per il raffreddamento dell'elettronica di consumo

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-15-11S

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap Filler a base di silicone ad elevata resistenza dielettrica per il raffreddamento dell'elett	Colore:	Grigio scuro
Costante dielettrica:	4.5 MHz	Parole chiave:	Riempitivo per spazi vuoti
Applicazione:	Raffreddamento dell'elettronica di consumo	Spessore:	0,25-5,0 mmT(0,010"~0,20")
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Valutazione del fuoco:	94 V0
Conduttività termica:	1,5 W/mK

Fabbricazione a base di silicone per il raffreddamento dell'elettronica di consumo

Il TIF^®100-15-11SLa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, che offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.Serviamo i clienti con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:1.5W/mK
> Disponibile in diversi spessori
> Ampia gamma di durezza disponibili
> Performance termica eccezionale

> Costruzione a facile rilascio
> Isolamento elettrico
> Alta durata

Applicazioni

> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-15-11S
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	2.3		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,5)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	45 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		***
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	4.5 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	1.5		ASTM D5470
	1.5		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Gap Filler a base di silicone ad elevata resistenza dielettrica per il raffreddamento dell'elettronica di consumo 0

Vantaggi

Ziitek dispone di un team di ricerca e sviluppo indipendente, con esperienza, rigoroso e pragmatico, che si occupa dei compiti fondamentali di ricerca e sviluppo dei materiali conduttivi termici Ziitek.Con attrezzature di prova ben attrezzate, noi Ziitek possiamo anche fare alcuni test con i campioni dei clienti, in modo da poter trovare un materiale Ziitek più adatto per ogni cliente.

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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