Name: Buona flessibilità e riempibilità Riempitore termico a base di silicone per processori AI Server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Buona flessibilità e riempibilità Riempitore termico a base di silicone per processori AI Server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-50-50E

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Buona flessibilità e riempibilità Riempitore termico a base di silicone per processori AI Server AI	Colore:	Rosa
Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Peso specifico:	30,3 g/cc
Parole chiave:	Riempitore termico del gap	Tensione di rottura dielettrica:	> 5500 VAC
Conduttività termica:	5.0W/m-k	Spessore:	0.25-5.0 mm
Applicazione:	Processori AI Server AI

Buona flessibilità e riempimento Pad termico a base di silicone per processori AI

Profilo aziendale

Con capacità di ricerca e sviluppo professionali e molti anni di esperienza nell'industria dei materiali di interfaccia termica, Ziitek Company possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali.Our goal is to provide quality & competitive products to our customers worldwide aiming for long-term business cooperation Il nostro obiettivo è di fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Descrizione del prodotto

TIF^®100-50-50E La serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, che offre un'eccellente conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce sia una buona conformità della superficie che un'eccellente facilità d'uso, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:5.0W/mK

> Buona flessibilità e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni:

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-50-11E
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Rosa		Visual
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.2		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	35 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D 149
Costante dielettrica	9.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0.		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensione standard:16" X16" (406 mmX406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Buona flessibilità e riempibilità Riempitore termico a base di silicone per processori AI Server AI 0
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare

Team indipendente di ricerca e sviluppo

D: Come faccio a fare un ordine?

A:1. Clicca sul pulsante "Send messages" per continuare con il processo.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us (Completare il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento e inviando un messaggio a noi).

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potresti avere sui prodotti e le tue richieste di acquisto.

3Clicca sul pulsante "Send" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi.

4Vi risponderemo al più presto possibile via email o online.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad di spazio termico ha un'attaccatura naturale intrinseca a doppio lato, la superficie non aderente può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

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