Name: Materiali Gap Pad termici Cuscinetti Gap Filler termicamente conduttivi da 1,5 W per processori AI Server AI Dissipazione del calore
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-15-14S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Materiali Gap Pad termici Cuscinetti Gap Filler termicamente conduttivi da 1,5 W per processori AI Server AI Dissipazione del calore

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-15-14S

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Materiali Gap Pad termici Cuscinetti Gap Filler termicamente conduttivi da 1,5 W per processori AI S	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Spessore:	0,25 mm~5,0 mm(0,010"~0,200")	Colore:	Rosa
Densità:	2,3 g/cm³	Tensione di rottura dielettrica:	> 5500 VAC
Conduttività termica:	1,5 W/m-K	Parole chiave:	Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi

Materiali per il riempimento di lacune termiche 1.5W Pad per riempimento di lacune termicamente conduttivi per processori AI AI server Dissipazione del calore

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.Serviamo i clienti con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Il TIF^®Serie 100-15-14Sè un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale. Offre una buona conduttività termica e una durezza moderata. Questo design equilibrato offre un'eccellente conformità superficiale e una facilità d'uso superiore,rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica 1,5 W/mK
> Buona morbidezza e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> Al Servers
> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G

> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-15-14S
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Rosa		Visual
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	2.3		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.030 (0,25 ~ 0,50)	0.030 ~ 0.200 (0,75 a 5,00)	ASTM D374
Durezza	65 Costa 00	45 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D 149
Costante dielettrica	4.5 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (w/m-K)	1.5		ASTM D5470
	1.5		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0.		UL94 (E331100)

Dimensioni standard dei fogli:

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Materiali Gap Pad termici Cuscinetti Gap Filler termicamente conduttivi da 1,5 W per processori AI Server AI Dissipazione del calore 0

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Team indipendente di ricerca e sviluppo

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R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

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