Pad termica in silicone che offre antiossidazione, elevato isolamento e rapida dissipazione del calore per server AI

Pad termico in silicone che offre un elevato isolamento antiossidazione e una rapida dissipazione del calore per i server AI

Profilo aziendale

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

Ziitek TIF^®500-40-11ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, raggiungendo un'adattamento a basso stress perfetto, è disponibile per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:4.0W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Costruzione a facile rilascio

> Buone prestazioni di isolamento
> Isolamento elettrico
> Alta durata

Applicazioni

> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> veicoli aerei senza pilota (UAV)
> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore