Name: Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF500-65-11ES

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comu	Campione:	Campione gratuito
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Valutazione del fuoco:	94 V0
Colore:	Grigio scuro	Conduttività termica:	6.5W/m-K
Parole chiave:	Materiali GAP PAD termici	Costante dielettrica @ 1 MHz:	7,0 MHz
Intervallo di spessore:	0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)	Applicazione:	Raffreddamento dei prodotti per la comunicazione di rete

6.5W/MK Materiali di gestione termica a base di silicone per dispositivi di comunicazione in rete

Profilo aziendale

A silicone thermal pad is a type of thermal interface material (TIM) which is highly conductive and comprises of conformable materials which are used to provide a heat path between heat sinks and electronic devices where uneven surface topographyZiitek fornisce una vasta gamma di cuscinetti termici in silicone con proprietà diverse per ogni applicazione.

Il TIF^®500-65-11ESLa serie è un pad termico appositamente progettato per affrontare le sfide di raffreddamento ad alto livello e gli ambienti sensibili a sollecitazioni meccaniche estreme.Combina elevata conduttività termica con una morbidezza quasi fluida, che garantisce un perfetto riempimento dell'interfaccia di contatto anche a bassa pressione di montaggio, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria,e fornire soluzioni termiche superiori e protezione fisica per i componenti elettronici con flusso termico più preciso e elevato.

Caratteristiche

> Alta conduttività termica
> La tensione di compressione estremamente morbida e bassa protegge efficacemente i componenti sensibili
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> attrezzature informatiche/comunicazioni.
> Laptop / tablet / server PC.
> Nuove batterie di energia / attrezzature per veicoli.
> Scambio alimentazione / UPS.
> Video / attrezzature di sicurezza.
> Qualsiasi elemento di riscaldamento e radiatore.

> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)

> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 500-65-11ES
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.020 ~ 0.030	0.040 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,50 ~ 0,75)	(dall'1.00 alle 5.00)
Durezza	20 Riviera 00	10 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,020" (0,50 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm.

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete 1

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Altri prodotti

Materiali per la gestione termica 3,0 W Testa di silicone Lavabo Pad termico per trasferimento di calore di parti elettriche

Prodotto Materiali di gestione termica Cuscinetto termico per dissipatore in silicone da 3,0 W per p: Materiali per la gestione termica 3,0 W Testa di silicone Lavabo Pad termico per trasferimento di ca

Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica/fibra di vetro

Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione

Conduttività termica: 3.0 W/mK

Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempimento del vuoto Pad termico del lavandino

Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

Conduttività termica: 3.0W/mK

Materiali GAP PAD termici ad alta conducibilità termica 6.5W/MK per il raffreddamento di CPU/GPU del computer

Nome dei prodotti: Materiali GAP PAD termici ad alta conducibilità termica 6.5W/MK per il raffreddamento di CPU/GPU del

Campione: Campione gratuito

Tensione di rottura (V/mm): ≥5500

Intervallo di spessore: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Cuscinetti termici termicamente conduttivi da 2,0 W/MK per elettronica di consumo

Nome dei prodotti: Cuscinetti termici termicamente conduttivi da 2,0 W/MK per elettronica di consumo

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Applicazione: Raffreddamento dell'elettronica di consumo

Qualsiasi elemento riscaldante e radiatore Cuscinetto termico ultra morbido da 3,0 W Materiale di interfaccia termica a base di silicone per chip della scheda madre

Nome dei prodotti: Qualsiasi elemento riscaldante e radiatore Cuscinetto termico ultra morbido da 3,0 W Materiale di in

Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto termico in silicone con riempimento dello spazio di raffreddamento 1.5W/MK conforme a RoHS per veicoli a nuova energia

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico in silicone con riempimento dello spazio di raffreddamento 1.5W/MK conforme a RoH

Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto in silicone ad alta conduttività termica personalizzato da 3,0 W ultra morbido con spessore di 0,5 mm per scheda grafica

Nome del prodotto: Cuscinetto in silicone ad alta conduttività termica personalizzato da 3,0 W ultra morbido con spesso

Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Applicazione: Scheda grafica

Campioni: Campioni gratuiti

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 ​​W/MK per prodotti di comunicazione di rete

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 ​​W/MK per prodotti di comunicazione di rete

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete

Materiali Thermal GAP PAD per gestione termica a base di silicone da 6,5 W/MK per prodotti di comunicazione di rete