Cuscinetto termico al tampone termico ad alta temperatura Ultra Soft 1,2W ad alta temperatura ad alta temperatura

Pad termico isolante in silicone termico ultra morbido 1,2 W ad alta resistenza e resistente alle alte temperature per prodotti elettronici industriali

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Materialand Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzatiprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,il che ci rende il partner migliore e affidabile. Rendiamo il tuo design più perfetto!

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descrizione dei prodotti

I TIF^®100-12-05US Seriei materiali di interfaccia termoconduttivi vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche all'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica:1.2W/mK
> Appiccicoso naturalmente senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione
> Disponibile in vari spessori

> Ampia gamma di durezze disponibili
> Conforme a RoHS
> Riconosciuto UL

Applicazioni

> Dissipazione del calore della CPU
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento di dissipazione del calore presso LED-lit BLU in LCD
> TV LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline motore automobilistiche
> Hardware di telecomunicazione
> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatizzate a semiconduttore (ATE)

> Soluzioni termiche a heat pipe
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa

Spessori del prodotto:

Da 0,020 pollici a 0,200 pollici (da 0,5 mm a 5,0 mm)

Dimensioni del prodotto:

8" x 16"(203 mm x 406 mm)

È possibile fornire forme tagliate individualmente e spessori personalizzati. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.
Il metodo di smaltimento sicuro non richiede una protezione speciale. La condizione di stoccaggio è a bassa temperatura e asciutta, lontano da fiamme libere e dalla luce solare diretta. Per il metodo dettagliato, fare riferimento alla scheda di sicurezza dei materiali del prodotto.