Isolante elettrico in silicone per riempimento termico, spessore da 0,5 a 5,0 mm, pad termico per CPU, GPU, RAM

Pad termico in silicone per isolamento elettrico, riempitivo per gap termico, spessore da 0,5 a 5,0 mm, pad termico per CPU, GPU, RAM

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. fornisce soluzioni di prodotto per apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro alte prestazioni durante l'uso. Inoltre, i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descrizione del prodotto

Serie TIF100-10-02F utilizza un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere termoconduttiva e ritardante di fiamma per far sì che la miscela diventi un materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la sorgente di calore e il dissipatore di calore.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica: 1.0W/mK
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori

> Facile da rimuovere
> Elettricamente isolante
> Alta durata

Applicazioni

> Raffreddamento dei componenti al telaio del telaio
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento del dissipatore di calore presso LED-lit BLU in LCD
> TV LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Scheda video
> Hardware di telecomunicazione
> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatizzate a semiconduttore (ATE)
> CPU