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Casa Prodotticuscinetto del termale del silicone

Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria

Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria

Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria
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Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria
Dettagli:
Luogo di origine: CINESE
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: TIF100C 10075-11
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Cartoni da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria Applicazione: Moduli di memoria
Conduttività termica: 10.0W/mK Durezza: 75 Costa 00
Intervallo di riflessione: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) Colore: Grigio
Classificazione Flam: 94 V-0 Parole chiave: Pad termico
Caratteristiche: Disponibili in spessori diversi
Evidenziare:

Pad termico in silicone personalizzato

,

10.0W Pad termico in silicone

,

Cuscinetto termico del silicone ultra molle

Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria

 

Profilo aziendale

 

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Il TS-TIF®La serie 100C 10075-11 è un materiale termico a base di silicone progettato per colmare i vuoti tra i componenti generatori di calore e le piastre di raffreddamento liquido o le basi metalliche.La sua flessibilità ed elasticità lo rendono ideale per coprire superfici molto irregolari.. con eccellente conduttività termica, trasferisce efficacemente il calore dagli elementi generatori di calore o dai PCB alle piastre di raffreddamento liquido o alle strutture di dissipazione del calore metallico,migliorando così l'efficienza di raffreddamento dei componenti elettronici ad alta potenza e prolungando la durata dell'apparecchiatura.

 

Caratteristiche:

> Eccellente conduttività termica 10W/mK

> Autoadesivo senza la necessità di un'ulteriore adesiva superficiale
> Alta compressibilità, morbidezza ed elasticità
> Buona stabilità chimica


Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> processori CPU e GPU e altri chipset
> Calcolo ad alte prestazioni (HPC)

> attrezzature industriali
> Dispositivi di comunicazione in rete

> Veicoli a nuova energia

Proprietà tipiche diTIF®100C 10075-11Serie
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Gravità specifica 30,3 g/cc ASTM D792
spessore 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Durezza (spessore < 1,0 mm) 75 (costa 00) ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica ≥5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica 5.5MHz ASTM D150
Resistenza al volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione del fuoco 94 V0

UL94 ((E331100)

Conduttività termica 10.0W/m-K ASTM D5470

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

 

Specifica del prodotto:
Spessore del prodotto: 0,020" ((0,50mm) ~ 0,200" ((5,00mm)
Dimensioni del prodotto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Le forme e gli spessori sono disponibili su misura.
Conservare in un luogo fresco e asciutto, lontano dal fuoco e dalla luce solare.Per maggiori informazioni si rimanda alla scheda di sicurezza dei materiali.
Pad termico in silicone grigia 10.0W su moduli di memoria 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni)Da negoziare.

 

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Come faccio a fare un ordine?

A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo.

2. Compila il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento, e messaggio a noi.

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.

3. Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi

4Vi risponderemo il prima possibile via email o online.

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

 

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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