Pad termico morbido e compressibile ad alta conduttività per applicazioni GPU a basso stress

Pad termico ad alta conduttività per GPU

Profilo aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termicaServiamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il vostro partner migliore e affidabile.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF^®100 serie 12055-62Il sistema di accumulo di calore è specificamente progettato per riempire gli spazi vuoti tra i componenti generatori di calore e i dissipatori di calore o le piastre di base metalliche.consentendogli di adattarsi con facilità alle fonti di calore con forme e altezze diverseAnche in spazi ristretti o irregolari, essa mantiene una conduttività termica stabile, consentendo un efficiente trasferimento di calore da componenti discreti o dall'intero PCB all'alloggiamento metallico o al dissipatore di calore.Questo migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei componenti elettronici, migliorando così la stabilità operativa e prolungando la durata del dispositivo.

Caratteristiche:
> eccellente conduttività termica 12,0 W/mK

> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Alta conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
> Performance termica eccezionale
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto
> RoHS conforme

Applicazioni:
> Struttura di dissipazione del calore per i radiatori

> attrezzature per le telecomunicazioni
> Elettronica automobilistica
> batterie per veicoli elettrici

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Elettronica portatile
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

 

Specifica del prodotto
Spessore del prodotto: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementi di 0,01 ((0,25mm)

Dimensioni del prodotto: 16" x 16" ((406mm x406mm)

 

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 ((indurimento unilaterale).

Opzioni di adesivo: A1/A2 ((Adesivo mono/doppia).
Nota:FG (Fibra di vetro) fornisce una maggiore resistenza, adatta per materiali con spessori da 0,01 a 0,02 pollici (0,25 a 0,5 mm).

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e in varie forme. Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni)Da negoziare.

 

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Come possiamo ottenere una lista dei prezzi dettagliata?

R: Si prega di fornirci informazioni dettagliate sul prodotto, quali dimensione (lunghezza, larghezza, spessore), colore, requisiti specifici di imballaggio e quantità di acquisto.

 

D: Che tipo di imballaggi offrite?

R: Durante il processo di imballaggio, prenderemo misure preventive per garantire che le merci siano in buone condizioni durante la conservazione e la consegna.