Gel di silice termoconduttivo con elevata conduttività termica 7,0 W/mK per la dissipazione del calore della CPU

TIF®070-11 è un morbido pad di riempimento per intercapedini a base di gel siliconico, formulato con una speciale miscela di riempitivi per fornire sia un'elevata conduttività termica che una morbidezza superiore. Rispetto alle paste termiche convenzionali, ha una viscosità più elevata, che impedisce efficacemente la separazione del riempitivo dalla matrice siliconica e riduce la migrazione del riempitivo, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti. Viene applicato in modo simile alla pasta termica ed è adatto per dispensazione commerciale o attrezzature automatizzate.

30 cc/pz, 50 cc/pz, 300 cc/pz, o imballaggio personalizzato per applicazioni automatizzate.

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Ziitek, fondata nel 2006, è profondamente coinvolta nel campo della gestione termica da quasi 20 anni ed è un'impresa high-tech che integra R&S, produzione e vendite. Con il rapido sviluppo di settori quali i nuovi veicoli energetici, i sistemi di accumulo di energia, i chip CPU/GPU ad alte prestazioni, l'automazione intelligente AI, le comunicazioni 5G e l'aerospaziale, Zhaoke ha sviluppato molti tipi di prodotti come pad termici, paste termiche, materiali a cambiamento di fase, materiali di schermatura EMI, film riscaldanti, guarnizioni in silicone espanso e così via con la continua innovazione indipendente di ingegneri senior, che soddisfano accuratamente le esigenze di dissipazione del calore e di tenuta di vari settori. Con sede a Dongguan, l'azienda ha istituito basi produttive a Kunshan, nella provincia di Taiwan e in Vietnam per rispondere rapidamente ai clienti globali.