Name: Gel di silice termicamente conduttivo ad alta conduttività termica 7,0W CPU Dissipation Manufacturer
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF070-11
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Gel conduttore termico

Gel di silice termicamente conduttivo ad alta conduttività termica 7,0W CPU Dissipation Manufacturer

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF070-11

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 tubi
Prezzo:	0.1-100USD/KG
Imballaggi particolari:	300 cc/tubo
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	10000KG/Month

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gel di silice termicamente conduttivo ad alta conduttività termica 7,0W CPU Dissipation Manufacturer	applicazione:	Per la dissipazione del calore della CPU
Peso specifico:	3,5 g/cc	Colore:	GRIGIO
Classificazione di fiamma:	UL 94 V-0	Certifications:	RoHS
Thermal conductivity:	7.0 W/m-K	Parole chiave:	Gel di silice conduttivo termico
Evidenziare:	Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 , Gel termico per riempire le lacune , Produttore di gel termico per riempire le lacune

Gel di silice termoconduttivo Alta conduttività termica 7,0 W Produttore di dissipazione del calore della CPU

Descrizione dei prodotti

TIF^®070-11 è un cuscinetto riempitivo per spazi vuoti a base di gel di silicone morbido, formulato con una speciale miscela di riempitivi per fornire sia un'eccellente conduttività termica che una morbidezza superiore. Rispetto ai grassi termici convenzionali, TIF^®070-11 ha una viscosità più elevata, che impedisce efficacemente la separazione del riempitivo dalla matrice siliconica e riduce la migrazione del riempitivo, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti. Viene applicato in modo simile al grasso termico ed è adatto per l'erogazione commerciale o per apparecchiature automatizzate. Le applicazioni tipiche includono microprocessori flip-chip, PPGAs, micro pacchetti BGA, pacchetti BGA, chip DSP, chip di silicio circolari, illuminazione a LED e altri componenti elettronici ad alta potenza.
Gel di silice termicamente conduttivo ad alta conduttività termica 7,0W CPU Dissipation Manufacturer 0

Caratteristica

> Conduttività termica: 7,0 W/mK
> Morbido, compressione molto bassa
> Bassa impedenza termica
> Funzionamento automatico
> Affidabilità a lungo termine comprovata

Applicazione

> Dissipatore di calore e telaio
> Modulo retroilluminazione a LED, illuminazione a LED
> Driver hardware ad alta velocità
> Micro heat pipe
> Centralina motore veicolare
> Industria delle telecomunicazioni
> Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori.

TIF^®070-11 Proprietà tipiche
Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Grigio	Visivo
Costruzione e composizione	Materiale siliconico riempito di ceramica	-
Portata (g/min)	30	Metodo di prova Ziitek (siringa da 30 cc/orifizio da 2,5 mm/90 psi)
Portata (g/min)	30
Densità (g/cc)	3,50 g/cc	ASTM D297
Conduttività termica	7,0 W/mK	ASTM D5470
Impedenza termica @10psi (℃.in²w)	0,142	ASTM D5470
Impedenza termica @50psi (℃.in²w)	0,12	ASTM D5470
Temperatura di esercizio consigliata	-45 ~200°C	Metodo di prova Ziitek
Resistenza dielettrica (V/mm)	≥4000	ASTM D149
Spessore della linea di giunzione (mm)	0,2	Metodo di prova Ziitek
Valutazione della fiamma	V-0	UL 94
Durata di conservazione	12 mesi	-

Dettagli dell'imballaggio

30 cc/pz, 98 pz/scatola; 300 cc/pz 6 pz/scatola
Imballaggio personalizzato disponibile per l'uso in automazione. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.
Se desideri conoscere i nostri prodotti termici, visita il nostro sito web.

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. è un'azienda di ricerca e sviluppo e produzione, noi abbiamo molte linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali termoconduttivi, possiede attrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, in grado di fornire varie soluzioni termiche per diverse applicazioni.

Gel di silice termicamente conduttivo ad alta conduttività termica 7,0W CPU Dissipation Manufacturer 1
FAQ:

Q: Sei una società commerciale o un produttore?
A: Siamo produttori in Cina.
Q: Quanto dura il tempo di consegna?
A: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in stock. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in stock, a seconda della quantità.
Q: Fornite campioni? è gratuito o a costo aggiuntivo?
A: Sì, potremmo offrire campioni gratuiti.

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Prodotto Tag:

mastice del trasferimento di calore,

gap filler termicamente conduttivo,

mastice dell'isolamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Colore: Bianco

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Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528

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Produttore di gel termico per riempire le lacune

mastice del trasferimento di calore,

gap filler termicamente conduttivo,

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