Name: Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF015AB-07S Massello conduttivo termicamente
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Gel conduttore termico

Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF015AB-07S Massello conduttivo termicamente

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	252413 cm di cantone
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome:	Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU	Conduttività termica:	1.5W/mK
Durezza:	45 Riviera 00	Colore A/B:	Bianco / Verde
Valutazione della fiamma:	94V0	Parola chiave:	Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Evidenziare:	Per la vendita in grosso di massello termicamente conduttivo , CPU GPU termicamente conduttivo massello

Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.fornisce soluzioni di prodotto a apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro elevate prestazioni durante l'uso.Inoltre i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

TIF015AB-07S-Fogli di dati-REV02.pdf

Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU 0

Ziitek TIF015AB-07S è un materiale per riempimento di lacune liquido altamente conduttivo termicamente, dotato di due componenti e di un sistema di temperatura diversa.con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore. È un approccio liquido che offre una varietà di spessore, sostituendo lo spessore di pad specifico e di taglio individuale.Può essere destinato ad essere utilizzato in applicazioni termiche.

< Buona conduttività termica: 1,5 W/mK

< UL riconosciuto
< Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
< Formulazione a due parti per una facile conservazione
< Alta durata
< Caratteristiche ottimizzate di sottilizzazione per la facilità di distribuzione

Applicazioni

< Quaderno
< Set top box
< Monitoraggio della scatola di alimentazione
< Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
< dissipatore di calore qualsiasi semiconduttore generatore di calore

Proprietà tipiche diTIF015AB-07SSerie
Materiale tipico non curato
Immobili	Numerico	Metodo di prova
Colore/Parte A	Bianco	Visuale
Colore/parte B	verde	Visuale
Viscosità come miscela (cps)	400,000 cps	GB/T 10247
Densità	20,3 g/cc	ASTM D792
Rapporto di miscela	1:01	- Non lo so.
Durata di conservazione @ 25°C	6 mesi	- Non lo so.
Programma di cura
Durata di conservazione @ 25°C	30 minuti	- Non lo so.
Cure @ 25°C	60 minuti	- Non lo so.
Cure @ 100°C	30 minuti	Visuale
Proprietà curative
Colore	Verde	Visuale
Durezza	45 riva00	ASTM D2240
Temperatura di utilizzo continuo	-45~200°C	- Non lo so.
Forza di tensione	200 V/mil	ASTM D149
Costante dielettrica	4.2MHz	ASTM D150
Resistenza al volume	10¹²Ohmmetro	ASTM D257
Classificazione di fiamma	94V0	E331100
Conduttività termica	1.5W/Mk	ISO22007-2
Capacità termica specifica	20,0 MJ/m³K.	ISO22007-2

Massello Massello termicamente conduttivo per CPU GPU 1

Dettagli dell'imballaggio del prodotto:

50 cc/pc, 48 cc/scatola; 400 cc/pc, 9 cc/scatola
Offriamo la confezione personalizzata in siringhe per le applicazioni di distribuzione automatizzata.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

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