Gel termoconduttivo giallo ad alte prestazioni per componenti di moduli radianti

Profilo Aziendale

 Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, Ziitekmateriali di interfaccia termoconduttivisono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti per server di alimentazione, lampade downlight, faretti, lampioni, lampade a luce diurna, prodotti LED per server di alimentazione e altri.
 
TIF^®020-19è un cuscinetto riempitivo per vuoti a base di gel di silicone morbido, formulato con una miscela speciale di riempitivi per fornire sia un'eccellente conduttività termica che una morbidezza superiore. Rispetto ai grassi termici convenzionali, TIF^®020-19 ha una viscosità più elevata, che impedisce efficacemente la separazione del riempitivo dalla matrice di silicone e riduce la migrazione del riempitivo, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti. Viene applicato in modo simile al grasso termico ed è adatto per l'erogazione commerciale o per apparecchiature automatizzate. Le applicazioni tipiche includono microprocessori flip-chip, PPGAs, pacchetti micro BGA, pacchetti BGA, chip DSP, chip di silicio circolari, illuminazione a LED e altri componenti elettronici ad alta potenza.
 
Caratteristiche

 
Applicazioni

>Dissipatore di calore e telaio
>Modulo retroilluminazione LED, illuminazione a LED
>Driver hardware ad alta velocità
>Micro heat pipe
>Controller motore veicolare
>Industria delle telecomunicazioni
>Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori