Isolamento per CPU con pad termico ad alta conduttività di gomma di silicone

Profilo aziendale

La società Ziitek è un produttore di riempitivi termici conduttivi, materiali di interfaccia termici a basso punto di fusione, isolanti termici conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termicoProdotti di plastica conduttiva termica, gomma di silicio, schiume di silicio, materiali a fase variabile, dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.

TIF700Q-Series-Datasheet.pdf

Ziitek TIF7100Qè un materiale di riempimento dei vuoti estremamente morbido con una conduttività termica di 8.0W/m-K. È appositamente formulato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono basse sollecitazioni di montaggio.Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie al pacchetto di riempimento unico e alla formulazione in resina a modulo ultra basso. ZiitekTIF7100Q La struttura è molto conforme alle superfici ruvide o irregolari, consentendo un'ottima bagnatura all'interfaccia.

< Buona conduttività termica
< Formabilità per parti complesse
< Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione

> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
> Componenti audio e video

Spessori standard:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.