Name: 4.5 mm 5.0 Mhz Pad isolanti termosiliconici per moduli di memoria
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1180-30-06UF pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

4.5 mm 5.0 Mhz Pad isolanti termosiliconici per moduli di memoria

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF1180-30-06UF pad termico

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pc
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	cantone di 252413cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Parola chiave:	cuscinetto termico di lacuna	Gravità specifica:	3,0 g/cc
Materiale:	Acciaio	Resistività di volume:	2.3*1013 Ohm-cm
Certificazione:	ISO9001	Nome:	5.0 MHz Moldabilità per parti complesse Pad di dissipatore di calore per moduli di memoria
Evidenziare:	4.5 mm di silicone pad isolante termico del dissipatore , 50 , 0 mhz cuscinetti isolanti termosiliconici

5.0 MHz Moldabilità per parti complesse Pad di dissipatore di calore per moduli di memoria

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.fornisce soluzioni di prodotto a apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro elevate prestazioni durante l'uso.Inoltre i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

TIF100-30-06UF-Series-Datasheet-.pdf

ZiitekTIF1180-30-06UFè un cuscinetto a base di silicone, termicamente conduttivo. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformità.La caratteristica del modulo basso del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con la facilità di gestione.

75±5 Costa 00

<Colore:Bianco

Applicazioni

Proprietà tipiche diTIF1180-30-06UF
Nome del prodotto	TIF1180-30-06UFSerie
Colore	Bianco
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	30,0 g/cc
Spessore	4.5mmT
Durezza	75±5 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	5.0 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	3.0 W/mK
Resistenza al volume	2.3*10^13_Ohm-cm

Spessori standard:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Domande frequenti

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Nome dei prodotti: Alte prestazioni 6.5W Scafo termico Pad GPU CPU raffreddamento Pad termico in silicone conduttivo

Intervallo di riflessione: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Parole chiave: cuscinetto termico del silicone

Durezza: 20 riva 00

4.5 mm 5.0 Mhz Pad isolanti termosiliconici per moduli di memoria

4.5 mm 5.0 Mhz Pad isolanti termosiliconici per moduli di memoria

4.5 mm di silicone pad isolante termico del dissipatore

50

0 mhz cuscinetti isolanti termosiliconici

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico