Name: 1.5W/Mk Pad termico ad alte prestazioni per moduli di memoria
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie di TIF1100-02F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

1.5W/Mk Pad termico ad alte prestazioni per moduli di memoria

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	Serie di TIF1100-02F

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pc/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	PAD TERMICA TERMICA PAD TERMICA ALTA PRESTAZIONI da 1,5 W/MK PAD TERMALE PER MODULI DI MEMORIA	Costruzione & Compostion:	Elastomero in silicone pieno di ceramica
Densità:	2,3 g/cc	Durezza:	60 Shore 00
Temp di uso continuo (℃）:	-40~160℃	Conducibilità termica:	1,5 W/m-K
Parole chiave:	cuscinetto termico del silicone	Colore:	Grigio
Applicazione:	Moduli di laptop/desktop/gpu/computer/memoria
Evidenziare:	Cuscinetto termico del gap filler 1.5W/MK , Cuscinetto termico di Gap per i moduli di memoria , Cuscinetto termico del gap filler dell'UL

1.5W/Mk Pad termico ad alte prestazioni per moduli di memoria

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®Serie 1100-02Fè un cuscinetto a base di silicone, termicamente conduttivo. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformità.La caratteristica del modulo basso del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con la facilità di gestione.

Caratteristiche

>Buona conducibilità termica: 1,5 W/mK
>Naturalmente appiccicoso senza necessità di ulteriori rivestimenti adesivi
>Molle e compressibili per applicazioni a bassa tensione
>Disponibile in spessore variabile

>Alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto
>Compatibile con la RoHS
>UL riconosciuto

Applicazione

>Componenti di raffreddamento del telaio del telaio
>Set Top Box
>Batterie per auto e alimentazione
>Piattaforma di ricarica
>TV/illuminazione a LED
>Modulo termico della scheda grafica

>CPU
>Carta di visualizzazione
>Quadrante/quadrante madre
>Bollettino
>Alimentazione elettrica
>Soluzioni termiche per tubi di calore
>Moduli di memoria

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 1100-02F
Colore	Grigio	Visuale
Edilizia	Elastomero di silicone di ceramica	- Non lo so.
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.020~0.20inch ((0.5mm~5.0mm)	ASTM D374
Densità ((g/cc)	2.3 g/cc	ASTM D297
Durezza	60 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata ((°C)	-40 a 160°C	- Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC	ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz	4.0	ASTM D150
Resistenza al volume	≥ 1,0X10¹²Ohmmetro	ASTM D257
Classificazione di fiamma	94 V-0	UL E331100
Conduttività termica	1.5W/m-K	ASTM D5470

Dimensioni standard dei fogli:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.

Adesivo sensibile alla pressione:
Chiedete adesivo su un lato con il suffisso "A1".
Chiedete un adesivo su doppio lato con il suffisso "A2".

Armatura:
Il tipo di fogli della serie TIFTM può essere aggiunto con fibra di vetro rinforzata.

1.5W/Mk Pad termico ad alte prestazioni per moduli di memoria 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Perche'ha scelto noi?

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

1.5W/Mk Pad termico ad alte prestazioni per moduli di memoria 1

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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