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1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura

1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura

1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura
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1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: Serie TIF100-10-01U
Documento: TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: 1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura Spessore: 0,25~5,0 mm(0,010"~0,200")
Densità: 20,0 g/cm3 Tensione di rottura: ≥5500
Conducibilità termica: 1.0w/mk Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone
Durezza (Shore 00_): 65/27 Applicazione: Applicazione ad alta temperatura
Evidenziare:

gap filler termico 1.5W/m-K

,

27 gap filler termico della riva 00

,

Cuscinetto termico del silicone di gomma 94 V0

1.0W/M-K Pad termico per applicazioni ad alta temperatura
Visualizzazione del prodotto

I tamponi di riempimento termico per vuoti della serie TIF®100-10-01U utilizzano un processo di produzione specializzato con silicone come materiale di base,contenente in sostanze in polvere conduttiva termica e additivi ritardanti la fiamma per creare un materiale di interfaccia termica efficaceQuesta formulazione riduce significativamente la resistenza termica tra le fonti di calore e i dissipatori.

Immagine del prodotto
TIF®100-10-01U Series Thermal Gap Filler Pad
Caratteristiche chiave
Eccellente conduttività termica: 1,0 W/mK
RoHS conforme
UL riconosciuto
Costruzione resistente alle lacerazioni
Applicazione di facile rilascio
Proprietà di isolamento elettrico
Alta durata e affidabilità
Applicazioni
  • Apparecchi elettronici portatili
  • Apparecchiature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
  • Soluzioni di raffreddamento della CPU
  • Gestione termica delle schede di visualizzazione
  • Applicazioni della scheda madre
  • Industria degli elettrodomestici
  • Regolazione termica del modulo di potenza
  • Dispositivo indossabile di controllo termico
  • Sistema di pannelli fotovoltaici solari
  • apparecchi di illuminazione a LED
Specifiche tecniche
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Nero Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità (g/cm3) 2.0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020200
0.25-0.5000		 ASTM D374
Durezza (Shroe 00) 65 24 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0 × 1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica 1.0 W/m-K
1.0 W/m-K		 ASTM D5470
ISO22007
Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensione standard:16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti
  • Tessuti di rinforzo:FG (fibra di vetro)
  • Opzioni di rivestimento:NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale)
  • Opzioni di adesivo:A1/A2 (adesivo mono/doppia)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.

Immagine del prodotto aggiuntiva
TIF® Series Thermal Pad Packaging and Application
Imballaggio e tempo di consegna
Dettagli dell' imballaggio
  • Protezione con pellicola o schiuma in PET
  • Separazione tra strati di carta cartacea
  • Imballaggi in cartone per l'esportazione (interno ed esterno)
  • Imballaggi personalizzati disponibili per esigenze del cliente
Tempo di consegna

Quantità:5000 pezzi

Tempo stimato:Da negoziare

Domande frequenti
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore con sede in Cina.
D: Quanto tempo avete per consegnare?
A: Generalmente 3-7 giorni lavorativi per gli articoli in magazzino, o 7-10 giorni lavorativi per gli articoli fuori magazzino, a seconda della quantità.
D: Fornisci dei campioni?
R: Sì, offriamo campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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Applicazione: Unità di controllo del motore per veicoli

caratteristica: Morbida e naturalmente appiccicosa senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi

Durezza: 45 Riviera 00
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Nome dei prodotti: PAD TERMICA DI SILICONE COMPRIMIBILE 13,0 W/MK SOLUZIONI TERMICA PUBI DI MICRO CORDITÀ ALTA

Colore: Grigio

Conducibilità termica: 13.0W/mK

Applicazione: Soluzioni termiche del tubo di calore micro
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Colore: Grigio

Conducibilità termica: 13.0W/mK

Durezza ((Costa 00): 35
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Colore: granato

Conduttività termica: 6.0W/mK

Densità: 3,4 g/cm³
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Nome dei prodotti: PASSORE ISOLARE DI SILICO TERMICA per cuscinetto di raffreddamento CPU GPU 0,5 mm-5,0 mm con natural

Parole chiave: Cuscinetto di isolamento al silicone termico

Gamma di pensiero: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Campione: Campione disponibile
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Nome dei prodotti: Nuovo tipo di cuscinetto in silicone conduttivo termico ultra morbido prodotto da 1,5 W/MK 1 mmT buo

Spessore: 1,0 mmT

Densità: 2.2 g/cm3

Tensione di rottura: ≥5500 VAC
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Nome del prodotto: Gap Filler ideale in silicone da 1,5 W/MK, conforme alla direttiva RoHS ad alte prestazioni, per pro

Spessore: 0.5mmT

Densità: 2.2 g/cm3

Tensione di rottura (V/mm): ≥5500
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