| Luogo di origine: | La Cina |
| Marca: | Ziitek |
| Certificazione: | UL |
| Numero di modello: | TIF050-11 |
| Quantità di ordine minimo: | 1000tube |
|---|---|
| Prezzo: | 0.1-100USD/KG |
| Imballaggi particolari: | 300cc/tube |
| Tempi di consegna: | 3-8 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | 10000kg/month |
| Nome dei prodotti: | Gel termico a base di silicone a compressione molto bassa per apparecchiature automatiche di laborat | Forma: | mastice |
|---|---|---|---|
| Applicazione: | Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori | Colore: | Grigio |
| Prodotto da: | Materiale di silicio riempito di ceramica | Parola chiave: | Gel termico |
| Temperatura di funzionamento raccomandata: | -45-200 ℃ | Densità (g/cc): | 3,20 |
| Evidenziare: | mastice dell'isolamento termico,mastice del trasferimento di calore,del silicone mastice conduttivo termicamente grigio |
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Gel termico a base di silicone a compressione molto bassa per apparecchiature di laboratorio automatiche a semiconduttore
Profilo aziendale
Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.Serviamo i clienti con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.
TIF®050-11Si tratta di un tampone di riempimento di lacune a base di gel di silicone morbido, formulato con una miscela speciale di riempitivi per fornire un'eccellente conducibilità termica e una morbidezza superiore.TIF®050-11 ha un'alta erviscosità, che impedisce efficacemente la separazione del riempitore dalla matrice di silicone e riduce la migrazione del riempitore, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti.Si applica in modo simile al grasso termico ed è adatto per la distribuzione commerciale o per apparecchiature automatizzateLe applicazioni tipiche includono microprocessori a flip-chip, PPGA, micro
Pacchi BGA, pacchetti BGA, chip DSP, chip circolari di silicio, illuminazione a LED e altri componenti elettronici ad alta potenza.
Caratteristica
>Conduttività termica: 5,0 W/mK
>Compressione morbida e molto bassa
>Bassa impedenza termica
>Funziona automaticamente
>Dimostrata affidabilità a lungo termine
Applicazione
>Riscaldatore e telaio
>modulo di retroilluminazione LED, illuminazione LED
>Driver hardware ad alta velocità
>Micro tubo di calore
>Controller motore di veicoli
>Industria delle telecomunicazioni
>Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori
| TIF®050-11 Proprietà tipiche | ||
| Immobili | Valore | Metodo di prova |
| Colore | Grigio | Visuale |
| Costruzione e composizione | Materiale di silicio riempito di ceramica | - |
| Flusso ((g/min) | 40 | Metodo di prova Ziitek (siringa da 30 cc/ orificio da 2,5 mm/ 90 psi) |
| Densità ((g/cc) | 3.20 g/c | ASTM D297 |
| Conduttività termica | 5.0W/mK | ASTM D5470 |
| Impedenza termica @10psi (°C.in2w) | 0.077 | ASTM D5470 |
| Impedenza termica @50psi (°C.in2w) | 0.068 | ASTM D5470 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata | -45 ~ 200°C | Metodo di prova Ziitek |
| Resistenza dielettrica ((V/mm) | ≥ 4000 | ASTM D149 |
| Spessore della linea di legame ((mm) | 0.20 | Metodo di prova Ziitek |
| Classificazione di fiamma | V-0 | UL 94 |
| Durata di conservazione | 12 mesi | - |
30 cc/pcs, 98 cc/scatola; 300 cc/pcs, 6 cc/scatola.
Imballaggio personalizzato disponibile per l'uso automatico.
Se volete conoscere i nostri prodotti termici, visitate il nostro sito web.
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Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
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R: Siamo produttori in Cina.
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Telefono: +86 18153789196