Effettivo raffreddamento, potenza di calcolo illimitata. Ziitek vi invita sinceramente a partecipare ai tre principali eventi del settore a Shenzhen.

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Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. vi invita sinceramente a partecipare alle tre fiere del settore che si terranno dal 10 al 12 giugno 2026 presso il Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall).Localizzazione dello stand: padiglione 14, stand 14H87 (padiglione 14 e 16).

Questo grande evento riunisce tre mostre principali:

• Shenzhen International AI Computing Power Industry Exhibition (Esposizione internazionale dell'industria dell'intelligenza artificiale per l'informatica)
• La 6a Mostra Internazionale di Tecnologia di raffreddamento liquido del Data Center di Shenzhen
• La 16a Mostra internazionale di materiali e attrezzature per la conduzione termica e la dissipazione del calore di Shenzhen (CIME 2026)

Durante le tre mostre, la superficie totale della mostra ha superato i 40.000 metri quadrati, riunendo oltre 500 aziende leader del settore.ContemporaneamenteIn occasione della conferenza, che si terrà a Beijing, in Cina, si terranno 30 forum tecnici di alto livello, un evento di grande influenza nel settore della gestione termica nel sud della Cina, che copre in modo completo tre principali aree: potenza di calcolo dell'IA, capacità di calcolo dell'intelligenza artificiale, capacità di calcolo dell'energia elettrica e capacità di calcolo dell'energia elettrica.dissipazione di calore per raffreddamento liquido, e materiali conduttivi termici.

ScegliZiiteke sbloccare soluzioni di gestione termica professionali

Con una storia di 20 anni nel campo dei materiali elettronici di dissipazione del calore, Ziitek aderisce alla missione di sviluppo di "trovare la soluzione migliore per ogni grado di calore".Il team tecnico principale proviene dall'Accademia cinese delle scienze e dalle principali imprese di semiconduttoriI loro prodotti hanno tutti superato certificazioni internazionali autorevoli come UL, RoHS e REACH.

Ci concentriamo su materiali ad alte prestazioni per l'interfaccia termica, soluzioni di raffreddamento liquido personalizzate e servizi di gestione termica a livello di chip AI.e imprese di elettronica di consumo, aiuta i clienti a migliorare l'efficienza delle apparecchiature dal 15% al 30% e pone una solida base per il funzionamento stabile delle apparecchiature ad alto carico.

Tre importanti nuovi prodotti debuttano all'evento

• ✅ Carta di silicone ad alta conduttività termica. ✅ La conduttività termica raggiunge i 16W/mK, adatta per server AI e chip ad alta potenza, fornendo una dissipazione del calore efficiente e duratura.
• ✅ Pad di trasferimento di calore in fibra di carbonio.
• ✅ Gel ad alta conduttività termica. La conduttività termica è di 15W/mK, con un'eccellente fluidità, in grado di adattarsi a spazi irregolari, adatto alle stazioni base 5G e agli elettronici di consumo ad alta densità.

Durante l'intera esposizione, un team tecnico professionale è in loco per fornire servizi,offrendo soluzioni personalizzate gratuite di gestione termica per affrontare varie sfide del settore, come la dissipazione del calore della potenza di calcolo e la selezione del liquido di raffreddamento.

Dettagli della mostra:

♦ Data dell'esposizione: 10-12 giugno 2026

♦ Luogo dell'esposizione: Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall), padiglione 14 e 16

♦ Numero di stand: 14H87

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Non vediamo l'ora di incontrarvi di persona e di esplorare insieme nuove opportunità nel campo del raffreddamento e della potenza di calcolo!

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.

Con sincero invito.