Perché il riempimento flessibile del gel termoconduttivo a due componenti consente una dissipazione del calore senza soluzione di continuità?

Nel campo della dissipazione del calore dei dispositivi elettronici, "l'adesione interfacciale" è un problema chiave che determina l'efficienza della dissipazione del calore. Le superfici dei componenti principali come i chip ad alta potenza e i moduli IGBT non sono molto lisce. Ondulazioni e fessure su scala micrometrica diventano spesso "punti morti" per l'accumulo di calore. E il gel termoconduttivo a due componenti, con le sue esclusive caratteristiche di riempimento flessibile, sta diventando la soluzione principale a questo problema. Dietro a ciò c'è la profonda sinergia tra forma del materiale, caratteristiche di polimerizzazione e principi di dissipazione del calore.

La flessibilità del gel termoconduttivo a due componenti non è un singolo attributo, ma è costituito congiuntamente da "l'estensibilità fluida prima della polimerizzazione" e "la capacità di deformazione elastica dopo la polimerizzazione". Rispetto ai tradizionali cuscinetti termici rigidi, si presenta come uno stato fluido simile a una pasta dopo la miscelazione. In questo momento, ha una viscosità molto bassa e un'eccellente fluidità e può penetrare naturalmente nelle sottili fessure sulla superficie del dispositivo: che si tratti dello spazio tra i pin del chip o del giunto del modulo di dissipazione del calore, può ottenere un "avvolgimento senza soluzione di continuità". Nel modulo IGBT dei veicoli a nuova energia, questa caratteristica è particolarmente importante. Le vibrazioni e le fluttuazioni di temperatura durante la guida del veicolo non influiranno affatto sull'adesione del gel termoconduttivo, garantendo una conduzione termica continua.

La significativa riduzione della resistenza termica interfacciale è la logica principale alla base dell'efficace dissipazione del calore ottenuta dal riempimento flessibile. Prendendo come esempio il chip PA della stazione base 5G, ci sono minuscole fessure tra i contatti metallici sulla superficie e il dissipatore di calore. Dopo il riempimento con gel termoconduttivo, il calore può essere rapidamente condotto al dissipatore di calore attraverso il gel termoconduttivo, evitando il degrado delle prestazioni causato da picchi di temperatura locali. Nelle applicazioni pratiche, questa capacità di dissipazione del calore non-stop è stata completamente verificata. Dopo aver adottato il gel termoconduttivo a due componenti in un determinato sistema BMS di veicoli a nuova energia, l'intervallo di fluttuazione della temperatura del chip di gestione della batteria è diminuito del 40% e l'alta temperatura locale è scesa di 12°C; dopo aver applicato il modulo di dissipazione del calore della CPU del server industriale, la stabilità operativa complessiva della macchina è stata migliorata del 30%. Dietro questi dati si cela la copertura dei punti ciechi di dissipazione del calore mediante riempimento flessibile.

Il gel termoconduttivo a due componenti, con la doppia flessibilità di "riempimento fluido + adesione elastica", risolve fondamentalmente i problemi di adesione dei materiali tradizionali e diventa la scelta ideale per la dissipazione del calore non perforata. In settori come il 5G, la nuova energia e il controllo industriale, questo materiale sta costruendo una stabile "parete di protezione termica" per i componenti principali con le sue prestazioni uniche.