La nuova base di Kunshan Ziitek costruisce un nuovo altopiano per la ricerca e lo sviluppo della gestione termica dei server Al.
Il 28 settembre, mentre la densità di potenza dei server di IA continuava ad aumentare, ogni volta che la potenza di calcolo aumentava di un ordine di grandezza,la "crisi del calore" nascosta dietro di essa divenne sempre più graveQuando la potenza di progettazione termica di una singola GPU ha superato il kilowatt, le soluzioni di raffreddamento tradizionali erano già inadeguate.Il progetto di ricerca e produzione di materiali isolanti termici e fogli elettrici di nuova energia Thermazig Electronics (Ziitek) è stato ufficialmente lanciatoL'investimento totale è di 100 milioni di yuan. Dopo il completamento del progetto, si prevede di aumentare il valore della produzione di 200 milioni di yuan e generare un'ulteriore entrate fiscali di 20 milioni di yuan.
I materiali di interfaccia termica, in quanto materiali chiave che riempiono i vuoti microscopici tra i chip e i dissipatori di calore, determinano direttamente l'efficienza dell'intero sistema di raffreddamento.Secondo le previsioni del settore, entro il 2036, la dimensione del mercato globale dei materiali di interfaccia termica raggiungerà circa 53,5 miliardi di yuan, con la Cina che rappresenta oltre il 55% della quota di mercato.Questa crescita è guidata dalla forte domanda da parte di settori quali server di intelligenza artificiale e centri di calcolo intelligentiLa corsa agli armamenti nella potenza di calcolo dell'IA è essenzialmente una competizione nella tecnologia di raffreddamento.
I. La soluzione: la struttura strategica di Thermazig Electronics (Ziitek)
Di fronte a questa enorme opportunità di mercato e alla sfida tecnologica, Thermazig Electronics, basandosi sulla base industriale della sua società madre Ziitek Group,ha lanciato un piano di espansione strategica.
1• innovazione tecnologica di base: il progetto si concentrerà sullo sviluppo di prodotti quali materiali conduttivi termici a silicio organico (conduttività termica > 13 W/m.K),con un'intensità di calore inferiore o uguale a 50 W/m2.K), metalli liquidi e pellicole termiche al grafene.che mira a rompere il monopolio dei produttori stranieri nel settore dei materiali conduttori termici.
2- Potenziamento delle capacità: basato sul sito esistente di Xingpu Road 108 nella città di Lujia, una fabbrica n. 2 con una superficie di 10,000Il progetto prevede la costruzione di un centro di ricerca e di collaudo per il "Suzhou Engineering Technology Research Center" per aumentare la capacità produttiva.
3- Layout globale: basandosi sullo schema industriale del Gruppo Ziitek a Dongguan, Guangdong, Taiwan e Vietnam,sarà costruito un sistema globale di catena di approvvigionamento per fornire un approvvigionamento stabile di prodotti ai clienti globali.
II. Superare le "debolezze critiche": dalla polvere conduttiva termica alla soluzione completa
Il punto di svolta centrale del progetto consiste nel raggiungimento di uno sviluppo tecnologico indipendente di polveri di riempimento termicamente conduttive.Con l'istituzione di attrezzature per il trattamento delle superfici e di linee di produzione, Thermazig Electronics (Ziitek) completerà l'intera catena industriale dalle materie prime alla produzione dei prodotti finiti.
Attualmente la linea di prodotti del progetto comprende:
1. Foglio di silicone conduttivo termico: offre molteplici opzioni di conduttività termica per soddisfare vari requisiti di raffreddamento.
2Gel conduttivo termico: adatto per riempire micro lacune, compatibile con processi di distribuzione automatizzati.
3. Pad termico in fibra di carbonio: elevata conduttività termica, progettata appositamente per scenari di dissipazione di calore elevato.
4Metallo liquido: elevata conduttività termica, destinata alle applicazioni ad alta dissipazione del calore.
Sono in fase di sviluppo vari materiali, il cui sviluppo con successo ridurrà efficacemente la dipendenza da settori strategici quali i semiconduttori, i server di intelligenza artificiale,e veicoli a nuova energia di marchi internazionali, che fornisce soluzioni di gestione termica indipendenti e controllabili per lo sviluppo di industrie nazionali chiave.
III. Guardare al futuro: costruire un ecosistema di gestione termica
Questo ampliamento non solo aumenta la capacità produttiva, ma migliora anche le capacità di ricerca e sviluppo.
1. Ottimizzazione della soluzione di raffreddamento del server AI: fornire soluzioni di raffreddamento personalizzate per cluster GPU ad alta densità.
2Gestione termica per veicoli a nuova energia: superare le sfide del raffreddamento e dell'isolamento nelle batterie e nei sistemi di propulsione elettrica.
3- raffreddamento per le infrastrutture 5G: fornire un supporto affidabile per la gestione termica delle stazioni base e delle apparecchiature di trasmissione.
Dopo il completamento del progetto, Thermazig Electronics (Ziitek) istituirà una capacità completa che spazia dalla ricerca e dallo sviluppo dei materiali, dalla progettazione dei prodotti alla produzione su larga scala,fornire soluzioni uniche di gestione termica per i produttori di server AI, operatori di data center e imprese di veicoli a nuove energie.
IV. Iniettare energia di "calma" nella potenza di calcolo dell'IA
Nell'era attuale di rapido sviluppo della tecnologia dell'IA, la dissipazione del calore è passata da essere una tecnologia di supporto a diventare una competitività fondamentale.L'espansione strategica della produzione di Thermazig Electronics (Ziitek) è mirata proprio a questo momento cruciale della trasformazione del settore.
Superando il problema del "collo di bottiglia critico" dei materiali conduttori termici, Thermazig Electronics (Ziitek) non solo ha aperto ampie prospettive per il proprio sviluppo,ma ha anche fornito un'importante garanzia materiale per la costruzione di infrastrutture dell'industria dell'IA cineseMentre la rivoluzione della potenza di calcolo continua a scaldarsi, soluzioni affidabili di gestione termica diventeranno la pietra angolare chiave a sostegno dello sviluppo stabile dell'industria dell'IA.
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