Per la dissipazione del calore di un controllore di dominio intelligente di cabina montato sul veicolo, il gel termico TIF è una buona scelta

Le funzioni chiave della cabina di pilotaggio intelligente sono integrate su un chip SOC.che si traduce in un consumo di energia sempre maggiorePer garantire l'affidabilità di SOC, sono necessarie elevate conduttività termica e elevata affidabilità delle soluzioni di dissipazione del calore.La struttura di dissipazione del calore del chip SOC in un cockpit intelligente è la seguente:: chip + materiale di interfaccia conduttivo termico + guscio metallico, e il divario tra chip e guscio metallico è relativamente piccolo.si raccomanda una soluzione di gel conduttivo termico.

TIF gel conduttivo termico a due componenti:

Conduttività termica: 1,5 ~ 5,0 W / mK, dopo aver mescolato in proporzione uguale due componenti, può essere completamente curato a temperatura ambiente.che favorisce la riduzione del ciclo di produzione. Dopo la cura, ci sarà un certo effetto di legame con l'interfaccia di contatto, e ha buone proprietà meccaniche.

Non ci saranno problemi di flusso verticale nel processo di utilizzo a lungo termine, e non ci sarà alcun slittamento di posizione sotto la condizione di vibrazione.sostituire lo spessore generale della pastiglia termica, e a differenza del foglio di silicone generale, questa serie di prodotti dopo la cura è secca e toccabile, quindi può essere utilizzata più ampiamente.

TIF gel conduttore termico monocomponente:

Conduttività termica: 1,5 ~ 7,0 W / mk, assomiglia al grasso termico, formato con la struttura, può utilizzare apparecchiature di distribuzione automatica per ottenere una distribuzione accurata della colla,ridurre notevolmente gli sprechi di materiali. L'impedenza termica è bassa, conforme al livello di accensione UL94V0.la produzione automatizzata favorisce il miglioramento dell'efficienza della produzione e il risparmio dei costi del lavoro.