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6.0 W/mK Moldabilità per parti complesse Pad termico per controller LED2024-02-01 10:43:36 |
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20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse2023-10-24 16:06:02 |
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Gravità specifica 3,0 G/Cc Pad termico in silicone con facile rilascio2023-10-25 09:54:45 |