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High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

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  • High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHS
Numero di modello: TIR700-35
Documento: TIR700-35_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: 0.1-10USD/pcs
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-8 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad termico in fibra di carbonio ad alta conduttività termica 35 W/mK per CPU Parole chiave: Pastiglia termica in fibra di carbonio
Caratteristica: Proprietà meccaniche eccellenti conduttività termica: 35,0 W/mK
Colore: Grigio Durezza: 65±10 Costa 00
Materiale: Fubber in filicone riempito con fibra di carbonio Densità: un ³ di 2,8 g/cm
Evidenziare:

35W/mK carbon fiber thermal pad

,

CPU thermal pad high conductivity

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carbon fiber thermal pad CPUs

Product Overview The TIR® 700-35 Series is a high-efficiency carbon fiber thermal pad that combines high thermal conductivity carbon fiber with polymer silicone material. Using advanced technology, the carbon fibers are vertically aligned to achieve excellent heat transfer performance, effectively reducing interface thermal resistance and improving cooling efficiency. It features an ultra-thin, lightweight design and mechanical flexibility, making it suitable for applications

Prodotto Tag:

strato pirolitico della grafite,

strato della grafite del carbonio,

alta grafite di conducibilità termica

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Conduttività termica tipica (asse Z): 140 W/mK

Conduttività termica tipica (in asse Z-Y): 320 W/m-K

Applicazione: esposizioni principali
CPU a bassa resistenza termica
CPU a bassa resistenza termica

Name: Low Thermal Resistance CPU Flexible Carbon Thermal Conductive Graphite Pad Gasket Sheet

Application: Mobile Phone, Laptop, Notebook,Projector

Operation Temperature: -40℃ ～400℃

Material: Synthetic graphite
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Nome dei prodotti: Nero Buona Conduttività Termica Conduttività Termica Carta di Grafite Per Smartphone

Parole chiave: Strato termico della grafite

Caratteristica: ultra morbido

conduttività termica: 700W/m-K
Pad termico basato su fibre di carbonio ad alta conduttività termica per apparecchiature di comunicazione 5G
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Nome dei prodotti: Pad termico basato su fibre di carbonio ad alta conduttività termica per apparecchiature di comunica

Parole chiave: Pastiglia termica in fibra di carbonio

Caratteristica: Buona resistenza meccanica e durabilità

conduttività termica: 9W/m-K
Lavori a bassa pressione a base di fibre di carbonio
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Nome dei prodotti: Lavori a bassa pressione a base di fibre di carbonio

Parole chiave: Cuscinetto termico

Caratteristica: Conducibilità termica eccellente

conduttività termica: 25 W/m-K
Funziona a bassa pressione 25W/mK Pad termico in fibra di carbonio per dispositivi indossabili
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Nome dei prodotti: Funziona a bassa pressione 25W/mK Pad termico in fibra di carbonio per dispositivi indossabili

Parole chiave: Pastiglia termica in fibra di carbonio

Applicazione: Dispositivi indossabili

Caratteristica: Resistenza termica ultra-bassa
Foglio di grafite ultra sottile resistente alle alte temperature per ambienti ad alta temperatura
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Nome del prodotto: Foglio di grafite ultra sottile resistente alle alte temperature

materiale: Sputtering a vuoto con foglio di rame composto Cearbon namo

Funzionalità: Tipo ultra-sottile

Colore: nero
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