Name: 5.0W Alta conducibilità termica cambio di fase silicone pad sheet per GPU CPU laptop
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC810G
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Materiali a cambiamento di fase del PCM

5.0W Alta conducibilità termica cambio di fase silicone pad sheet per GPU CPU laptop

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	RoHS
Numero di modello:	TIC810G

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartoni da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pc/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome:	5.0W Alta conducibilità termica cambio di fase silicone pad sheet per GPU CPU laptop	Applicatoin:	CPU per laptop
Colore:	Grigio	Parola chiave:	Pad di silicone per il cambio di fase
Caratteristica:	basso punto di fusione	Conduttività termica:	5.0W/mk
Densità:	20,6 g/cm3	Temperatura di rammollimento a cambiamento di fase:	50-60℃
Evidenziare:	5.0W Piastra di silicone per il cambio di fase , Fogli di silicone ad alta conduttività termica , Piastra di silicone per laptop

5.0W Alta conducibilità termica cambio di fase silicone pad sheet per GPU CPU laptop

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

La serie TICTM800Ga 50°C, la serie TICTM800G inizia a ammorbidirsi e a fluire,riempimento delle irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integratoLa serie TICTM800G è un solido flessibile a temperatura ambiente e indipendente senza rinforzare componenti che riducono le prestazioni termiche.

La serie TICTM800Gnon presenta alcun deterioramento delle prestazioni termiche dopo il000ore@130°C, oppuredopo 500 cicli, da -25°C a 125°C.Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente lo stato, con conseguente minima migrazione (sgombero) alle temperature di funzionamento.

Caratteristiche

> 0,014°C-in2 /W resistenza termica
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente, non richiede adesivo
> Non è richiesto il pre riscaldamento del dissipatore di calore

Applicazioni

> Microprocessori ad alta frequenza
> PC portatili e desktop
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi

Proprietà tipiche delle TIC^TMSerie 800G
Nome del prodotto	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	Metodo di prova
Colore	Grigio	Grigio	Grigio	Grigio	Visuale
Spessore	0.005"	0.008"	0.010"	0.012"	* * *
Spessore	0,126 mm	0,203 mm	0,254 mm	0,305 mm	* * *
Tolleranza dello spessore	±0.0005'	± 0,0008'	± 0,0010"	± 0,0012'	* * *
Tolleranza dello spessore	(± 0,127 mm)	(± 0,203 mm)	(± 0,0254 mm)	(± 0,0305 mm)	* * *
Densità	20,6 g/cc				Pycnometro dell'elio
Intervallo di temperatura	-40°C-125°C				* * *
Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase	50°C~60°C				* * *
Conduttività termica	5.0 W/mK				ISO22007-2
Impedenza termica @ 50 psi ((345 KPa)	0.014°C-in2/W	0.020°C-in2/W	0.024°C-in2/W	0.028°C-in2/W	ASTM D5470 (modificato)
Impedenza termica @ 50 psi ((345 KPa)	00,09°C-cm2/W	0.13°C-cm2/W	0.15°C-cm2/W	0.18°C-cm2/W	ASTM D5470 (modificato)

Spessori standard:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.

Dimensioni standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800G è fornita con una carta bianca e un rivestimento inferiore.

Adesivo sensibile alla pressione:
L'adesivo sensibile alla perforazione non è applicabile ai prodotti della serie TICTM800G.

Armatura:
Non sono necessari rinforzi.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000

Tempo (giorni): da negoziare
5.0W Alta conducibilità termica cambio di fase silicone pad sheet per GPU CPU laptop 0

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

superi i materiali a cambiamento di fase,

cuscinetto termico del cambiamento di fase,

Materiali a cambiamento di fase termici

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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