Materiale di cambio di fase termicamente conduttivo Specificazione personalizzazione Guarnizione di cambio di fase
La società Ziitek è un produttore di riempitivi termici conduttivi, materiali di interfaccia termici a basso punto di fusione, isolanti termici conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termicoProdotti di plastica conduttiva termica, gomma di silicio, schiume di silicio, materiali a fase variabile, dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.
TICTM800A-ALla serie è un materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione.A 50°C,TICTM800A-ALla serie inizia a ammorbidirsi e a fluire, riempiendo le irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, riducendo così la resistenza termica.
TICTM800A-ALla serie è un solido flessibile a temperatura ambiente e in posizione libera senza componenti di rinforzo che riducono le prestazioni termiche.
TICTM800A-ALLa serie non mostra alcun degrado delle prestazioni termiche dopo 1.000 ore@130°C, o dopo 500 cicli, da -25°C a 125°C.Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente lo stato, con conseguente migrazione minima (pump out) alle temperature di funzionamento.
Fogli di dati TIIC800A-AL.pdf
Caratteristiche
> 0,021°C-resistenza termica in2/W
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente, non richiede adesivo
> Non è richiesto il pre riscaldamento del dissipatore di calore
Applicazioni
> attrezzature per la conversione di potenza
> semiconduttori di potenza:
> pacchetti T0, MOSFET e IGBT
> Componenti audio e video
> Unità di controllo per autoveicoli
> Controller motori
> Interfaccia generale ad alta pressione
| Proprietà tipiche delle TICTMSerie 800A-AL |
| Nome del prodotto |
TICTM805A-AL |
TICTM808A-AL |
TICTM810A-AL |
TICTM820A-AL |
Metodo di prova |
| Colore |
Grigio / Silvio |
Grigio / argento |
Grigio / argento |
Grigio / argento |
Visuale |
| Spessore |
0.005" |
0.008" |
0.010" |
0.020" |
* * * |
| 0,126 mm |
0,203 mm |
0,254 mm |
0,508 mm |
| Tolleranza dello spessore |
± 0,0008' |
± 0,0008' |
± 0,0012' |
±0,0020' |
* * * |
| (± 0,019 mm) |
(± 0,019 mm) |
(± 0,030 mm) |
(± 0,050 mm) |
| Densità |
2.5 g/cc |
Pycnometro dell'elio |
| Intervallo di temperatura |
-25°C ∼125°C |
* * * |
| Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase |
50°C~60°C |
* * * |
| Conduttività termica |
2.5 W/mK |
ASTM D5470 (modificato) |
| Impedenza termica @ 50 psi ((345 KPa) |
0.063°C-in2/W |
00,08°C-in2/W |
00,097°C-in2/W |
0.157°C-in2/W |
ASTM D5470 (modificato) |
| 0.40°C-cm2/W |
0.52°C-cm2/W |
00,63°C-cm2/W |
1.13°C-cm2/W |
Spessori standard:
0.005" ((0.127mm), 0.008" ((0.203mm), 0.010" ((0.254mm, 0.020" ((0.508mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.
Dimensioni standard:
10" x 16" (254mm x 406mm)
TIC800A-ALLe serie sono fornite con carta bianca di rilascio e rivestimento inferiore.
TIC800A-ALLa serie è disponibile in forma di kiss cut, di pull tab extended o di singole forme di die cut.
Adesivo sensibile alla pressione:
Peressure Sensitive Adhesive non è applicabile perTIC800A-AL prodotti di serie.
Armatura:
Non sono necessari rinforzi.
Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
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R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per la prova della conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
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