| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | Ziitek |
| Certificazione: | RoHS |
| Numero di modello: | TIC800G |
| Quantità di ordine minimo: | 1000 PCS |
|---|---|
| Prezzo: | 0.1-10 USD/PCS |
| Imballaggi particolari: | 24*23*12 cm |
| Tempi di consegna: | 3-6 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | 1000000 pc/mese |
| Parola chiave: | Materiali a cambiamento di fase | Applicatoin: | Netbook e PC desktop |
|---|---|---|---|
| Densità: | 20,6 g/cc | Conduttività termica: | 5,0 W/mK |
| temperatura di transizione di fase: | 50℃~60℃ | Materiale: | tampone di cambio di fase |
| Evidenziare: | 5.0 W/mK Materiale di cambio di fase,50C-60C Materiale di cambio di fase,Materiale con elevato cambiamento di fase |
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Materiale di cambio di fase
La società Ziitek è un produttore di riempitivi termicamente conduttivi, materiali per interfacce termiche a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termico"Plastiche conduttive termiche, gomma di silicone, schiume di silicone, materiali che cambiano fase, prodotti dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.
La serie TICTM800Ga 50°C, la serie TICTM800G inizia a ammorbidirsi e a fluire,riempimento delle irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del circuito integratoLa serie TICTM800G è un solido flessibile a temperatura ambiente e indipendente senza rinforzare componenti che riducono le prestazioni termiche.
La serie TICTM800Gnon presenta alcun deterioramento delle prestazioni termiche dopo il000ore@130°C, oppuredopo 500 cicli, da -25°C a 125°C.Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente lo stato, con conseguente minima migrazione (sgombero) alle temperature di funzionamento.
TIC800G-Serice-Datasheet-REV01.pdf
Caratteristiche
> 0,014°C-in2 /W resistenza termica
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente, non richiede adesivo
> Non è richiesto il pre riscaldamento del dissipatore di calore
Applicazioni
> Microprocessori ad alta frequenza
> PC portatili e desktop
> Servizi informatici
> Moduli di memoria
> Cache Chips
> IGBT
| Proprietà tipiche della serie TICTM800G | |||||
| Nome del prodotto | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | Norme di prova |
| Colore | Grigio | Grigio | Grigio | Grigio | Visuale |
| Spessore composto | 0.005" | 0.008" | 0.010" | 0.012 | * * * |
| 0,127 mm | 0,203 mm | 0,245 mm | 0,305 mm | ||
| Tolleranza dello spessore | ± 0,0005" | ± 0,0008" | ±0.00010" | ±0.00012" | * * * |
| (± 0,0127 mm) | (± 0,0203 mm) | (± 0,0254 mm) | (± 0,0305 mm) | ||
| Densità | 20,6 g/cc | Pycnometro dell'elio | |||
| Temperatura di lavoro | -40°C-125°C | ||||
| temperatura di transizione di fase | 50°C~60°C | ||||
| Conduttività termica | 5.0W/mK | ASTM D5470 (modificato) | |||
| Impedanza termica @ 50 psi ((345 KPa) | 0.014°C-in2/W | 0.020°C-in2/W | 0.038°C-in2/W | 00,058°C-in2/W | ASTM D5470 (modificato) |
| 00,09°C-cm2/W | 0.13°C-cm2/W | 0.25°C-cm2/W | 0.37°C-cm2/W | ||
Spessori standard:
0.005" (± 0,127 mm),0.008" ((0.203mm), 0.010" ((0.245mm), 0.012" ((0.305mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.
Dimensioni standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400' (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800G è fornita con una carta bianca e un rivestimento inferiore.
Adesivo sensibile alla pressione:
L'adesivo sensibile alla perforazione non è applicabile ai prodotti della serie TICTM800.
Armatura:
Non sono necessari rinforzi.
Perche'ha scelto noi?
1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".
2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.
3Prodotti a vantaggio competitivo.
4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale
5.Offerta di campione gratuito
6Contratto di garanzia della qualità
FAQ:
Q: Come richiedo campioni personalizzati?
A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196