Name: 1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Pad termico TIF760PES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Pad termico TIF760PES

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad	Densità:	3,4 g/cm³
Durezza:	55/10	Parola chiave:	Pad termico a LED
Spessore:	1,5 mmt	Conduttività termica:	7.5W/MK
Applicazione:	Dissipazione del calore a LED CPU GPU	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Evidenziare:	1.5MM Silicone Conductive Cooling Interface Material , Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad , 7.5W/mK Soft LED Thermal Pad

1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

Profilo aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd è stata fondata nel 2006. Ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti conduttivi di calore, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante conduttivo di calore,nastri adesivi conduttori termici, compresse di interfaccia e grassi conduttori di calore, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità,sviluppo per qualità", e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®Serie 700PESè un pad termico specificamente progettato per affrontare le sfide di raffreddamento ad alto livello e gli ambienti sensibili a sollecitazioni meccaniche estreme.Combina un'eccellente conduttività termica con una morbidezza quasi fluida, che garantisce un perfetto riempimento dell'interfaccia di contatto anche sotto pressione di montaggio ultra bassa, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria,e fornire soluzioni termiche superiori e protezione fisica per i componenti elettronici con il flusso termico più preciso e più elevato.

Caratteristiche:

> Alta conduttività termica:7.5W/mK

> La tensione di compressione estremamente morbida e bassa protegge efficacemente i componenti sensibili
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Elevate prestazioni di isolamento

> Disponibile in diversi spessori
> Ampia gamma di durezza disponibili

Applicazioni

> Servitori IA

> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G

> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> veicoli aerei senza pilota (UAV)
> fotovoltaica

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 700PES
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.020 ~ 0.030 (0,50 ~ 0,75)	0.040~0.200 (1.0~5.00)	ASTM D374
Durezza	55 Costa 00	10 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.6 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	7.5 W/m-K		ASTM D5470
	7.5 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,020" ((0,50 mm) ~ 0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,010 pollici (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.

Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

I nostri servizi

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.

Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a risolvere il problema e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Domande frequenti

Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

D: Quanto costano i cuscinetti?

R: Il prezzo dipende dalla dimensione, dallo spessore, dalla quantità e da altri requisiti, come adesivo e altri.

D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede dati?

R: si utilizza un apparecchio di prova conforme alle specifiche di cui all'ASTM D5470.

D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad di spazio termico ha un'attaccatura naturale intrinseca a doppio lato, la superficie non aderente può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

Valutazioni e recensioni

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Utile (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Caratteristica: Buona morbidezza e riempibilità

Conduttività termica: 3.0 W/mK

Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempimento del vuoto Pad termico del lavandino

Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

Conduttività termica: 3.0W/mK

Cuscinetti termici ideali morbidi Spessore 2,5 mm Conduttività termica 7,5 W/MK Con autoadesivo per la riparazione e il raffreddamento dell'elettronica

Nome dei prodotti: Cuscinetti termici ideali morbidi Spessore 2,5 mm Conduttività termica 7,5 W/MK Con autoadesivo per

Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Densità: 3,4 g/cm³

Durezza (Shore 00): 55/10

Piastra termicamente conduttiva Pad termico di riempimento delle lacune

Nome: Piastra termicamente conduttiva Pad termico di riempimento delle lacune

Gravità specifica: 3.2 g/cm3

Durezza: 20

Spessore: 4.0mmT

Pad termali adesivi in silicone ad alta conduttività termica di spessore di 3,5 mm

Nome: Pad termali adesivi in silicone ad alta conduttività termica di spessore di 3,5 mm

Parola chiave: Pad termici

Gravità specifica: 30,45 g/cm^3

Durezza: 55±5

Pad di interfaccia termica di raffreddamento del dissipatore di calore GPU

Nome: Ingrosso Pad isolante in silicone ad alta temperatura termicamente conduttivo personalizzato per sch

Gravità specifica: 3.2 g/cm3

Durezza: 20

Spessore: 2.5 mmT

Ingrosso Pad isolante in silicone ad alta temperatura termicamente conduttivo personalizzato per schede di visualizzazione GPU Laptop

Nome: Ingrosso Pad isolante in silicone ad alta temperatura termicamente conduttivo personalizzato per sch

Gravità specifica: 3.2 g/cm3

Durezza: 20

Spessore: 2.0 mmT

1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

1.5MM Silicone Interfaccia di raffreddamento conduttivo Materiale Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

1.5MM Silicone Conductive Cooling Interface Material

Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad

7.5W/mK Soft LED Thermal Pad

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