Piastra termicamente conduttiva Pad termico di riempimento delle lacune

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.fornisce soluzioni di prodotto per apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro elevate prestazioni durante l'uso.Inoltre i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

Ziitek TIF7160PUSnon è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore a vuoto, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma ha anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.

< RoHS conforme
< UL riconosciuto
< Fibra di vetro rinforzata per la resistenza alla puntura, al taglio e alla strappo

> Luce del pannello LED
> Luci a LED
> Router
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD

Spessori standard:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.