Name: Pad termico di raffreddamento della CPU con conduttività termica altamente efficiente
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Pad termico TIF7100Z
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Pad termico di raffreddamento della CPU con conduttività termica altamente efficiente

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Pad termico TIF7100Z

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 PCS
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	252413 cm di cantone
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000 PCS/Mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome:	Pad termico di prestazioni con conduttività termica altamente efficiente per il raffreddamento della	Parola chiave:	Pad termico in silicone resistente al calore
Gravità specifica:	30,45 g/cm^3	Durezza:	55 riva 00
Numero della parte:	TIF7100Z	Spessore:	2.5mmT
Evidenziare:	Pad termico di raffreddamento della CPU , 55 Shore 00 Pad termico , Pad termico TIF7100Z

Pad termico di prestazioni con conduttività termica altamente efficiente per il raffreddamento della CPU

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicato allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaLa nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

TIF700Z-Series-Datasheet ((E) - REV01.pdf

Ziitek TIF7100Zutilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

< Buona conduttività termica: 6,0 W/mK

Spessore: 2,5 mmT

< Durezza: 55Riviera 00

<Colore: grigio

< Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
< Disponibile in diversi spessori
< Ampia gamma di durezza disponibili

Applicazioni

> Componenti di raffreddamento del telaio del telaio
>Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
>Alloggiamento di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD
>Televisioni a LED e lampade illuminate a LED
>Moduli di memoria RDRAM
>Soluzioni termiche per microfluidi

Proprietà tipiche diTIFTIF7100Z
Nome del prodotto	Serie TIF7100Z
Colore	Grigio
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	30,45 g/cc
Spessore	2.5mmT
Durezza	55 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	4.5 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	7.0W/mK
Classificazione di fiamma	94-V0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Pad termico di raffreddamento della CPU con conduttività termica altamente efficiente 0

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Pad termico di raffreddamento della CPU con conduttività termica altamente efficiente 1

Domande frequenti

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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