Name: 4.5mm 4,0 W/MK pad termico termico per moduli di memoria RDRAM
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1180N-40-10F pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

4.5mm 4,0 W/MK pad termico termico per moduli di memoria RDRAM

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF1180N-40-10F pad termico

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	252413 cm di cantone
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/Mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Spessore:	4.5mmT	Numero della parte:	TIF1180N-40-10F
Parola chiave:	Pad di spaziamento termico	Tensione di rottura dielettrica:	>5500 V CA
Nome:	4.0 W/mK Formabilità per parti complesse Pad termico per moduli di memoria RDRAM	Applicazione:	Hardware di telecomunicazione
Evidenziare:	4.0 W/MK pad termico del dissipatore di calore , 4.5mm Sink termico pad , Moduli di memoria RDRAM

4.0 W/mK Formabilità per parti complesse Pad termico per moduli di memoria RDRAM

Profilo aziendale

Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e oltre 17 anni di esperienza nel materiale di interfaccia termica L'industria, azienda Ziitek possiede molti Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine.

TIF100N-40-10F-Scheda di specifiche.pdf

Ziitek TIF1180N-40-10F silicone termicopadè un prodotto con prestazioni ed economia, è un cuscinetto termico unico con bassa permeabilità all'olio, bassa resistenza termica, alta morbidezza e elevata conformità.Può funzionare stabilmente a -40°C~160°C e soddisfare i requisiti di UL94V0.

Riviera 00

<Colore:grigio

<Buona conduttività termica
<Formabilità per parti complesse
<Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione

Applicazioni

Proprietà tipiche diTIF1180N-40-10F
Nome del prodotto	TIF1180N-40-10FSerie
Colore	Grigio
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	2.1 g/cm^3
Spessore	4.5mmT
Durezza	55±5 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	4.7 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	4.0W/mK
Resistenza al volume	1.0*10^12_Ohm-cm

Spessori standard:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

4.5mm 4,0 W/MK pad termico termico per moduli di memoria RDRAM 1

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Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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