Name: Gravità specifica 2,7 G/Cc Sink termico pad nella scheda madre
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF140-20-10UF pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Gravità specifica 2,7 G/Cc Sink termico pad nella scheda madre

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF140-20-10UF pad termico

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	252413 cm di cantone
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Durezza:	75 Costa 00	Spessore:	1.0mmT
Caratteristica:	Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo	Nome:	Gravità specifica 2,7 g/cc Good thermal conductive Pad Conductive per Motherboard
Colore:	grigio	parola chiave:	Pad di spaziamento termico
Evidenziare:	2.7 Pad termico per dissipatori di calore G/Cc , Pad termico del lavandino termico della scheda madre , 2.7 Pad termico G/Cc per dissipatori di calore

Gravità specifica 2,7 g/cc Good thermal conductive Pad Conductive per Motherboard

Profilo aziendale

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ZiitekTIF140-20-10UF non è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.

75 Costa 00

<Colore:grigio

<Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
<Disponibile in diversi spessori
<Ampia gamma di durezza disponibili

Applicazioni

Proprietà tipiche diTIF140-20-10UF
Nome del prodotto	TIF140-20-10UFSerie
Colore	Grigio
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	20,7 g/cc
Spessore	1.0 mmT
Durezza	75 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	4.6 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	2.0W/mK
Resistenza al volume	1.0*10^12_Ohm-cm

Dimensioni standard dei fogli:

8" x 16" ((203mm x 406mm)

La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.

Perche'ha scelto noi?

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

Gravità specifica 2,7 G/Cc Sink termico pad nella scheda madre 1

Domande frequenti

D: I grandi acquirenti hanno prezzi promozionali?

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Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

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