Name: Cuscinetto termico per dissipatore di calore progettato per il trasferimento di calore nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook e nelle applicazioni di alimentazione per server LED
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF140-20-10UF pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Cuscinetto termico per dissipatore di calore progettato per il trasferimento di calore nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook e nelle applicazioni di alimentazione per server LED

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF140-20-10UF pad termico
Documento:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome:	Cuscinetto termico per dissipatore di calore progettato per il trasferimento di calore nelle schede	Durezza:	75 Costa 00
Spessore:	1,0 mmT	Caratteristica:	Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
Colore:	Grigio	Parola chiave:	Cuscinetto termico
Conduttività termica:	2.0W/m·K	Densità:	un ³ di 2,8 g/cm
Applicazione:	Schede madri Schede VGA Notebook e alimentazione server LED
Evidenziare:	2.7 Pad termico per dissipatori di calore G/Cc , Pad termico del lavandino termico della scheda madre , 2.7 Pad termico G/Cc per dissipatori di calore

Visualizzazione del prodotto

Il pad termico è progettato per un efficiente trasferimento di calore su una vasta gamma di applicazioni elettroniche e industriali, tra cui schede madri, schede VGA, notebook, illuminazione a LED,e sistemi di alimentazione dei serverRiempie in modo affidabile i vuoti dell'interfaccia, trasferisce calore e fornisce supporto meccanico per i componenti impilati resistendo alla deformazione da compressione.

Profilo aziendale

Ziitek, fondata nel 2006, è stata profondamente coinvolta nel campo della gestione termica per molti anni ed è un'impresa ad alta tecnologia che integra ricerca e sviluppo, produzione e vendita.Con il rapido sviluppo di settori come i veicoli a nuova energia, sistemi di stoccaggio dell'energia, chip CPU/GPU ad alte prestazioni, automazione intelligente basata sull'IA, comunicazione 5G e settore aerospaziale, Ziitek ha sviluppato una vasta gamma di prodottipaste termicheL'obiettivo è quello di sviluppare un'innovazione continua e indipendente dei materiali di cambio di fase, dei materiali di schermatura EMI, delle pellicole di riscaldamento e delle guarnizioni in silicone schiumato.Questi prodotti corrispondono con precisione alle esigenze di dissipazione del calore e di tenuta di varie industrieCon sede a Dongguan, l'azienda ha stabilito basi produttive a Kunshan, nella provincia di Taiwan e in Vietnam per rispondere rapidamente ai clienti globali.

Descrizione del prodotto

Serie TIF® 120-20-10UFè un cuscinetto termico di supporto strutturale progettato per fornire una buona dissipazione del calore, garantendo allo stesso tempo il supporto strutturale e la durata. Può riempire in modo affidabile le lacune dell'interfaccia, trasferire calore,e offrono supporto meccanico per i componenti impilatiQuesto prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.

Caratteristiche chiave

Buona conducibilità termica
Buona morbidezza e riempitibilità
Altri adesivi per la fabbricazione di apparecchiature per il trattamento delle acque reflue (esclusi quelli per il trattamento delle acque reflue)
Buone prestazioni di isolamento
RoHS conforme
UL riconosciuto

Applicazioni

Componenti di raffreddamento del telaio del telaio
Dispositivi di stoccaggio di massa ad alta velocità
All'interno della cassa di dissipazione del calore a LED illuminato BLU in LCD
Televisioni a LED e lampade illuminate a LED
Moduli di memoria RDRAM
Soluzioni termiche per microfluidi

Proprietà tipiche della serie TIF® 100-20-10UF

Immobili	Valore	Metodo di prova
Colore	Grigio	Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica	ZKTM J024
Densità (g/cm3)	2.8	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.200 / 0.25~5.00	ASTM D374
Durezza (OO)	75	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C	ZKTM J025
Resistenza alla rottura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz	6.5	ASTM D150
Resistenza per volume (ohm-cm)	> 1,0*1012	ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0	UL 94 (E331100)
Conduttività termica (W/m-K)	2.0	ASTM D5470
Conduttività termica (W/m-K)	2.0	ISO 22007

Perché scegliere noi

Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".
La nostra competenza principale sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.
Prodotti a vantaggio competitivo.
Accordo di riservatezza e contratto di segreto commerciale.
Offerta di campioni gratuiti.
Contratto di garanzia della qualità.

Domande frequenti

D: Cos'è un materiale di interfaccia termica (TIM)?

R: TIM (Thermal Interface Material) si riferisce a una classe di materiali utilizzati per riempire i vuoti d'aria microscopici tra una fonte di calore e un dissipatore di calore.I TIM contribuiscono a ridurre la resistenza termica dell'interfaccia e a migliorare il trasferimento di calore dalla fonte di calore alla struttura di raffreddamentoI tipi comuni di TIM includono compresse termiche, gel termici, grassi termici, materiali per il cambiamento di fase (PCM) e metallo liquido.

D: Cos'è la conduttività termica?

A: La conduttività termica indica la capacità di un materiale di condurre il calore ed è normalmente misurata in W/m·K. Nelle stesse condizioni di prova,una maggiore conduttività termica indica generalmente una migliore capacità di conduzione del calore.

D: Cos'è la resistenza termica?

R: La resistenza termica indica la resistenza al flusso di calore attraverso un materiale o un'interfaccia ed è tipicamente espressa in K/W o °C/W.Una minore resistenza termica significa generalmente che il calore può passare attraverso il materiale in modo più efficiente.

D: Qual è la differenza tra conduttività termica e resistenza termica?

A: La conduttività termica riflette principalmente la capacità intrinseca di conduzione termica di un materiale, mentre la resistenza termica è influenzata anche da fattori quali la conduttività termica,spessore del materialeIn applicazioni pratiche, è importante considerare non solo la conducibilità termica, ma anche la resistenza termica complessiva dello strato TIM.

D: Cos'è un cuscinetto termico in silicone?

R: Un tampone di silicone termico è un TIM pre-formato tipicamente realizzato con un materiale a base di silicone e riempitivi termicamente conduttivi.A seconda della formulazione del prodotto, anche i cuscinetti in silicone termico possono fornire isolamento elettrico.

D: Quali sono i vantaggi dei cuscinetti termici in silicone?

R: I principali vantaggi includono la facilità di installazione, lo spessore controllato, una buona flessibilità e una capacità efficace di riempimento delle lacune.le compresse termiche in silicone possono anche essere progettate con diversi livelli di conduttività termica, durezza, resistenza alle fiamme e isolamento elettrico.

Valutazioni e recensioni

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Utile (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Spessore: 4.0mmT

Densità: un ³ di 2,8 g/cm

Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500

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Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500

Spessore: 3.5mmT

Certificazione: ISO9001

Cuscinetto termico per dissipatore di calore progettato per il trasferimento di calore nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook e nelle applicazioni di alimentazione per server LED

Cuscinetto termico per dissipatore di calore progettato per il trasferimento di calore nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook e nelle applicazioni di alimentazione per server LED

2.7 Pad termico per dissipatori di calore G/Cc

Pad termico del lavandino termico della scheda madre

2.7 Pad termico G/Cc per dissipatori di calore

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