Name: Durezza 75 Shore 00 2.5 mm Pad termico facile da rilasciare
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1100-10UF pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Durezza 75 Shore 00 2.5 mm Pad termico facile da rilasciare

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF1100-10UF pad termico

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pc
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	cantone di 252413cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Tensione di rottura dielettrica:	>5500 V CA	Nome:	Durezza 75 Shore 00 Easy Release Construction Thermal Pad per scheda madre
Materiale:	Acciaio	parola chiave:	Pad di spaziamento termico
Costante dielettrica:	3.9 MHz	Gravità specifica:	2,2 g/cc
Evidenziare:	pannello termico da 2 , 5 mm della scheda madre del portatile , 2pad termico da 0

Durezza 75 Shore 00 Easy Release Construction Thermal Pad per scheda madre

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.

TIF100-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ZiitekTIF1100-10UFIl cuscinetto termico in silicone è un prodotto dalle prestazioni e dall'economia, un cuscinetto termico unico con bassa permeabilità all'olio, bassa resistenza termica, alta morbidezza e alta conformità.Può funzionare stabilmente a -40°C~160°C e soddisfare i requisiti di UL94V0.

75 Costa 00

<Colore:Grigio

<Formabilità per parti complesse
<Performance termica eccezionale
<La superficie di attacco elevata riduce la resistenza al contatto

Applicazioni

Proprietà tipiche diTIF1100-10UF
Nome del prodotto	TIF1100-10UFSerie
Colore	grigio
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	2.2 g/cc
Spessore	2.5mmT
Durezza	75 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	3.9 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	1.5 W/mK
Resistenza al volume	1.0*10^12_Ohm-cm

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

I nostri servizi

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.

Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

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Durezza 75 Shore 00 2.5 mm Pad termico facile da rilasciare 1

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Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Parole chiave: cuscinetto termico del silicone

Durezza: 20 riva 00

Durezza 75 Shore 00 2.5 mm Pad termico facile da rilasciare

Durezza 75 Shore 00 2.5 mm Pad termico facile da rilasciare

pannello termico da 2

5 mm della scheda madre del portatile

2pad termico da 0

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

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