Name: Base in silicone materiale interfaccia termica cuscinetto termico CPU con conduttività termica 3,0 W/mK per il raffreddamento
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico di TIF1200-30-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Base in silicone materiale interfaccia termica cuscinetto termico CPU con conduttività termica 3,0 W/mK per il raffreddamento

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Cuscinetto termico di TIF1200-30-11ES
Documento:	TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pc
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/month

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Base in silicone materiale interfaccia termica cuscinetto termico CPU con conduttività termica 3,0 W	Durezza:	12 Shore 00
Parole chiave:	Cuscinetto termico	Colore:	Grigio scuro
Conducibilità termica:	3.0W/mK	Densità:	30,15 g/cm3
Spessore:	5.0 mmT	Campione:	Gratuito
Evidenziare:	2 , 9 strati del silicone di g/cc , 12 cuscinetto termico del silicone della riva 00

Base in silicone materiale interfaccia termica cuscinetto termico CPU con conduttività termica 3,0 W/mK per il raffreddamento

Panoramica del prodotto

Il TIF^®La serie 1200-30-11ES è un cuscinetto termico progettato specificamente per affrontare sfide di raffreddamento di alto livello e ambienti sensibili a stress meccanici estremi. Combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza estrema quasi fluida, garantendo il perfetto riempimento dell'interfaccia di contatto anche con una pressione di montaggio estremamente bassa, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria e fornendo soluzioni termiche e protezione fisica superiori per i componenti elettronici più precisi e ad alto flusso di calore.

Caratteristiche principali

Buona conduttività termica: 3,0 W/mK
Spessore: 5,0 mm
Durezza: 12 Shore 00
Stampabilità per parti complesse
La superficie ad alta aderenza riduce la resistenza di contatto
Fibra di vetro rinforzata per resistenza a perforazione, taglio e strappo

Applicazioni

Alimentazione elettrica
Soluzioni termiche con tubi di calore
Moduli di memoria
Dispositivi di archiviazione di massa
Infrastruttura informatica
Navigazione GPS e altri dispositivi portatili
Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
Nuovo veicolo energetico
Chip della scheda madre
Radiatore
Processori AI Server AI

Specifiche Tecniche del TIF^®100-30-11ES

Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Grigio scuro	Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	******
Densità (g/cm³)	3.15	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0,020~0,030 (0,50~0,75) \| 0,040~0,200 (1,00~5,00)	ASTM D374
Durezza (Shore 00)	12	ASTM2240
Temp. uso continuo	Da -40 a 200 ℃	***
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz	7.0	ASTM D150
Resistività del volume	>1,0×10¹² Ohmmetro	ASTM D257
Conducibilità termica (W/mK)	3.0	ASTM D5470/ISO22007
Valutazione del fuoco	V-0	UL94 (E331100)

Specifiche del prodotto

Spessore standard:0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard:16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componente:

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un solo lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/biadesivo)

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Vantaggi aziendali

Ziitek dispone di un team di ricerca e sviluppo indipendente con esperienza, approccio rigoroso e pragmatico. Svolgono le attività principali di ricerca e sviluppo dei materiali termoconduttivi Ziitek. Con apparecchiature di prova ben attrezzate, possiamo anche eseguire test con campioni dei clienti per trovare materiali Ziitek più adatti a ogni cliente.

Domande frequenti

D: Offrite campioni gratuiti?

A: Sì, siamo disposti a offrire campioni gratuiti.

D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella norma ASTM D5470.

D: GAP PAD viene offerto con un adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei gap pad termici hanno un'aderenza naturale intrinseca su entrambi i lati. La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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2

9 strati del silicone di g/cc

12 cuscinetto termico del silicone della riva 00

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cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino