Tamponi termoconduttivi da 1,5W/MK Ziitek per riempimento interstizi, materiali di interfaccia termica TIF100, cuscinetti per trasferimento di calore

Tamponi termoconduttivi per riempimento di fessure da 1,5 W/MK Ziitek Thermally Pad Thermal Interface Materials TIF100

Profilo Aziendale

Con capacità di ricerca e sviluppo professionale e molti anni di esperienza nel settore dei materiali di interfaccia termica, l'azienda Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali. Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, mirando a una cooperazione commerciale a lungo termine.

La serie TIF120-07EI materiali di interfaccia termoconduttivi vengono applicati per riempire gli spazi vuoti d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche dall'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche
> Buona conducibilità termica: 1,5 W/mK
> Disponibile in vari spessori
> Riconosciuto UL
> Ampia gamma di durezze disponibili
> La superficie ad alta adesività riduce la resistenza al contatto

> Isolamento elettrico
 

Applicazioni
> TV LED / Lampade a LED
> Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adattatori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> router
> Hardware di telecomunicazione

> scheda madre/scheda madre

> Infrastruttura IT

> Navigazione GPS e altri dispositivi portatili