La società cinese ha fornito un buon cuscinetto termico conduttivo per dissipazione del calore della CPU da 0,5-5,0 mmT

Cina Azienda Fornita Buona Conduttività Termica 0.5-5.0mmT CPU Dissipazione di Calore Thermal Gap Filler Pad

Profilo Aziendale

L'azienda Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una vasta esperienza in questo campo che può supportarti con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/pellicole di grafite termica, nastro biadesivo termico, pad di isolamento termico, pad ceramico termico, materiale a cambiamento di fase, grasso termico, ecc. UL94 V-0, SGS e ROHS sono conformi.

La Serie TIF1100-01E  utilizza un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere termoconduttiva e ritardante di fiamma per far diventare la miscela un materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nell'abbassare la resistenza termica tra la sorgente di calore e il dissipatore di calore.

TIF100-01E Datasheet-REV02.pdf

Caratteristiche
> Buona conduttività termica: 1.5W/mK
> Disponibile in vari spessori
> Riconosciuto UL
> Ampia gamma di durezze disponibili
> La superficie ad alta adesività riduce la resistenza al contatto

Applicazioni

> TV LED / Lampade a LED
> Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adattatori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> router
> Hardware di telecomunicazione