Spessore ultra morbido da 1,5 mmt cuscinetto di silicone conduttivo termico per driver di conservazione in massa ad alta velocità

Pad in silicone termoconduttivo ultra morbido spessore 1,5 mmT per driver di archiviazione di massa ad alta velocità

Profilo Aziendale

L'azienda Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una vasta esperienza in questo campo che può supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/pellicole in grafite termica, nastri biadesivi termici, pad isolanti termici, pad in ceramica termica, materiali a cambiamento di fase, grasso termico, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descrizione dei prodotti

La serie TIF160-12U non è solo progettata per sfruttare il trasferimento di calore attraverso gli spazi vuoti, per riempire gli spazi, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma svolge anche un ruolo di isolamento, smorzamento, tenuta e così via, per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e design ultra-sottile delle apparecchiature, che è un'elevata tecnologia e utilizzo, e lo spessore dell'ampia gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di riempimento termoconduttivo.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica: 3 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Disponibile in vari spessori

> Ampia gamma di durezze disponibili
> Modellabile per parti complesse
> Prestazioni termiche eccezionali

Applicazioni

> Dissipatore di calore della CPU
> Driver di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento del dissipatore di calore presso LED-lit BLU in LCD
> TV LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline motore automobilistiche
> Hardware di telecomunicazione
> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)

> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre

Spessori del prodotto:

Da 0,020 pollici a 0,200 pollici (da 0,5 mm a 5,0 mm)

Dimensioni del prodotto:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

È possibile fornire forme tagliate individualmente e spessori personalizzati. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.
Lo smaltimento sicuro non richiede una protezione speciale. La condizione di stoccaggio è a bassa temperatura e asciutta, lontano da fiamme libere e dalla luce solare diretta. Per il metodo dettagliato, fare riferimento alla scheda di sicurezza dei materiali del prodotto.