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PAD TERMICA DI SILICONE COMPRIMIBILE 13,0 W/MK SOLUZIONI TERMICA PUBI DI MICRO CORDITÀ ALTA

PAD TERMICA DI SILICONE COMPRIMIBILE 13,0 W/MK SOLUZIONI TERMICA PUBI DI MICRO CORDITÀ ALTA

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: Serie TIF840QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: 24*13*12 cm cartoni
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: PAD TERMICA DI SILICONE COMPRIMIBILE 13,0 W/MK SOLUZIONI TERMICA PUBI DI MICRO CORDITÀ ALTA Colore: Grigio
Conducibilità termica: 13.0W/mK Applicazione: Soluzioni termiche del tubo di calore micro
Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone Durezza (costa 00): 35/40
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Densità: 30,7 G/cm3
Gamma di spessori: 0,012~0,20 pollici(0,30 mm~5,0 mm)
Evidenziare:

cuscinetto del gap filler

,

cuscinetto di raffreddamento termico

,

Cuscinetto termico del silicone di 11 W/mK

Pad termico in silicone comprimibile 13.0W/mK Soluzioni termiche con micro heat pipe ad alta conduttività
Profilo aziendale

Ziitek è un produttore specializzato in soluzioni di gestione termica, tra cui riempitivi per spazi termicamente conduttivi, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi, pad per interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi, grasso termico, plastica termicamente conduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche e materiali a cambiamento di fase. Dotato di attrezzature di test avanzate e forti capacità tecniche.

Certificazioni
ISO9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL
Descrizione del prodotto

La serie TIF®️840QE di materiali per interfaccia termica è specificamente progettata per riempire gli spazi d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o le piastre di base metalliche. Offre un'eccellente conformabilità, permettendole di adattarsi perfettamente alle sorgenti di calore con forme variabili e differenze di altezza. Anche in spazi ristretti o irregolari, mantiene una conduttività termica stabile, consentendo un efficiente trasferimento di calore dai componenti discreti o dall'intera PCB all'alloggiamento metallico o al dissipatore di calore. Ciò migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei componenti elettronici, migliorando così la stabilità operativa e prolungando la durata del dispositivo.

Caratteristiche principali
  • Eccellente conduttività termica: 13.0W/mK
  • Superficie naturalmente appiccicosa che non richiede rivestimenti adesivi aggiuntivi
  • Elevata conformabilità si adatta a vari ambienti di applicazione della pressione
  • Disponibile in molteplici opzioni di spessore per soddisfare diverse esigenze
Applicazioni
  • Strutture di dissipazione del calore per radiatori
  • Apparecchiature per telecomunicazioni
  • Elettronica automobilistica
  • Pacco batterie per veicoli elettrici
  • Driver e lampade LED
  • Elettronica portatile palmare
  • Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)
  • Soluzioni di raffreddamento CPU
  • Gestione termica della scheda video
  • Interfaccia termica della scheda madre
Specifiche tecniche del TIF®Serie 800QE
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione Elastomero siliconico riempito di ceramica ZKTM J024
Densità (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.012~0.020" (0.30~0.50mm) | 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) ASTM D374
Durezza (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ZKTM J025
Resistenza di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)

Dimensioni standard: 16" × 16" (406mm × 406mm)

La serie TIF®️ è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

TIF® Thermal Pad product demonstration and application examples
Domande frequenti
Siete una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore con sede in Cina.
Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?
Generalmente 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino, o 7-10 giorni lavorativi se non in magazzino, a seconda della quantità.
Fornite campioni? È gratuito o a costo aggiuntivo?
Sì, offriamo campioni gratuitamente.
I nostri servizi

Servizio online: Disponibilità 12 ore su 24 con tempi di risposta alle richieste più rapidi

Orari di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8)

Personale ben addestrato ed esperto disponibile a rispondere a tutte le richieste in inglese

Imballaggio standard in cartone per esportazione o marcatura personalizzata con le informazioni del cliente

Campioni gratuiti forniti su richiesta

Post-vendita: Anche se i nostri prodotti sono sottoposti a rigorosi controlli, in caso di problemi, si prega di fornire la prova e vi aiuteremo a risolvere la questione con una soluzione soddisfacente.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
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Tutte le recensioni

H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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