Brief: Discover the TIA800FG Series, a high-performance white double-sided acrylic adhesive thermal tape designed for LED products. This tape offers ultimate bonding strength with low thermal impedance, perfect for heat dissipation in semiconductors and processors. Learn how it can replace traditional methods like lubricating grease and mechanical fixing.
Related Product Features:
Thermal conductivity of 0.8 W/mK for efficient heat dissipation.
High bond strength with double-sided pressure-sensitive adhesive.
Fiberglass reinforced for durability and stability.
Available in multiple thicknesses from 0.005" to 0.020".
Rottura della tensione fino a 3500 Vac per la sicurezza elettrica.
Peel adhesion of 1200 g/inch2 for strong bonding.
Holding power of >120 kg/inch2 at 25°C for long-term reliability.
Can replace heat cure adhesive, screw mounting, or clip mounting.
Domande frequenti:
Qual è la conduttività termica del nastro della serie TIA800FG?
Il nastro della serie TIA800FG ha una conducibilità termica di 0,8 W/mK, rendendolo altamente efficiente per la dissipazione del calore nei prodotti a LED e nei semiconduttori.
Questo nastro può sostituire i metodi tradizionali di dissipazione del calore?
Sì, il nastro della serie TIA800FG può sostituire metodi come il grasso lubrificante e il fissaggio meccanico grazie all'elevata forza di adesione e alla bassa impedenza termica.
What are the standard thicknesses available for the TIA800FG Series?
The TIA800FG Series is available in standard thicknesses ranging from 0.005" (0.127mm) to 0.020" (0.508mm), with options for custom thicknesses upon request.