thermal conductive pad TIF500 Purple

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thermal conductive pad TIF500 Purple

导热硅胶片

January 30, 2021

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Tag:

#cuscinetto del gap filler #cuscinetto conduttivo di calore #cuscinetto termico del silicone 2.6W/mK

Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.

Related Product Features:

Buona conducibilità termica con 2,6 W/mK per un efficiente trasferimento di calore.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Un'eccellente prestazione termica migliora la durata dei componenti.
94 V0 per la sicurezza in ambienti ad alta temperatura.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.

Domande frequenti:

Qual è la conduttività termica del pad termico della serie TIF500?

Il termopad serie TIF500 ha una conducibilità termica di 2,6 W/mK, garantendo un efficiente trasferimento di calore.
Can the thermal pad be customized with adhesive?

Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?

Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
È disponibile il rinforzo in fibra di vetro per la serie TIF500?

Sì, è possibile aggiungere rinforzo in fibra di vetro ai fogli della serie TIF500 per una maggiore durata.