Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Eccellente conduttività termica di 4,0 W/mK per una dissipazione del calore efficiente.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Elevata durata per prestazioni di lunga durata.
Caratteristiche ottimizzate di riduzione della viscosità per una facile erogazione.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
Domande frequenti:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
Il TIF050AB-11S è conforme agli standard di sicurezza?
Sì, il TIF050AB-11S è riconosciuto UL e conforme agli standard di sicurezza pertinenti, il che lo rende una scelta affidabile per le tue applicazioni.
Come posso richiedere campioni personalizzati di TIF050AB-11S?
Puoi richiedere campioni personalizzati lasciando un messaggio sul nostro sito web, inviando una e-mail o contattandoci direttamente. Risponderemo prontamente alla tua richiesta.