Name: Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezionale conduttività termica per processori e server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF800HS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezionale conduttività termica per processori e server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF800HS
Documento:	TIF800HS_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezional	conduttivo termico:	15,0 W/mK
Durezza:	45 Shore 00	campione:	Campione gratuito
Parole chiave:	Cuscinetto termico	Colore:	Grigio
Applicazione:	Per processori e server AI	Spessore:	0,030"~0,200"/(0,75~5,0 mm)
Densità:	3,3 g/cm³	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Evidenziare:	Cuscinetto termico in silicone da 15 , 0 W/mK , cuscinetto termico conduttivo per dissipatore di calore

15.0W/mK Pad termico conduttivo silicone con conduttività termica eccezionale per processori e server AI

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®800HSSeriesis è un pad termico compressibile di alta gamma progettato per soddisfare i requisiti di raffreddamento di livello superiore, mantenendo al contempo un'eccellente lavorazione di montaggio.raggiunge con successo una combinazione ideale di conduttività termica ultra elevata e durezza moderataQuesto equilibrio di prestazioni unico consente di gestire in modo efficiente le sfide di raffreddamento poste da densità di flusso termico ultra elevate, fornendo al contempo una buona resistenza meccanica e compressibilità.rendendolo facile da elaborare e installareOffre una soluzione affidabile di materiali di interfaccia con prestazioni termiche eccezionali e un'elevata affidabilità per dispositivi elettronici ad alta densità di potenza.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica 15,0W/mK
> Buona morbidezza e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

> RoHS conforme
> UL riconosciuto

Applicazioni

> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori di intelligenza artificiale

> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G

>CPU
>Carta di visualizzazione
>Scheda madre/scheda madre
>Quaderno
>Fornitore di alimentazione

Attributi chiave

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 800HS
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.3		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.030	0.040 ~ 0.200	ASTM D374
	0.75	1.00~5.00
Durezza (Shroe 00)	45	45	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica@ 1MHz	9.0		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	15.0 W/m-K		ASTM D5470
	15.0 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmx406 mm)

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezionale conduttività termica per processori e server AI 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Profilo aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.è stata fondata nel 2006. è un'impresa ad alta tecnologia specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica.materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termico conduttivo, nastro adesivo termico conduttivo, pad di interfaccia termico conduttivo e grasso termico conduttivo, plastica termico conduttivo, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc.Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità", sviluppo per qualità" e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Dimensione della fabbrica: 8000 ~ 10.000 metri quadrati

Paese/regione di fabbrica:No.12, via Xiju, comune di Hengli, città di Dongguan, provincia di Guangdong, Repubblica popolare cinese

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.
Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a risolvere il problema e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Perche'ha scelto noi?

1.Il nostro valore meL'insegnamento è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.

5Offerta di campioni gratuiti.

6- contratto di garanzia della qualità.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Durezza: 65/45shore 00

Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Colore: Blu

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Attributi chiave

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico