Name: Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibilità per processori AI e raffreddamento dell'elettronica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-30-06S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibilità per processori AI e raffreddamento dell'elettronica

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-30-06S
Documento:	TIF100-30-06S_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibili	conduttivo termico:	3.0W/mK
Durezza:	65/45 Shore 00	campione:	Campione gratuito
Colore:	bianco	Spessore:	0,010"~0,200"/(0,25~5,0 mm)
Densità:	30,0 g/cm3	Parole chiave:	Cuscinetto termico in silicone
Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Applicazione:	Processori AI e raffreddamento dell'elettronica
Evidenziare:	3.0W/MK Pad termico in silicone , con una capacità di accensione superiore a 50 W , soft thermal pad for electronics cooling

3.0W/mK Pad termico in silicone termicamente conduttivo con buona morbidezza e riempitività per processori AI e raffreddamento elettronico

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®100-30-06SLa serie è una pastiglia termica di uso generale molto equilibrata. Offre un'elevata conducibilità termica e una durezza moderata.,rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica 3,0 W/mK
> Buona morbidezza e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori di intelligenza artificiale

> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G

>Batterie per veicoli elettrici
>raffreddamento della CPU/GPU del computer
>Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

Attributi chiave

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-30-06S
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Bianco		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza (Shroe 00)	65	45	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica@ 1MHz	5.2		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmx406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forma doganale e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibilità per processori AI e raffreddamento dell'elettronica 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Profilo aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.è stata fondata nel 2006. è un'impresa ad alta tecnologia specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica.materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termico conduttivo, nastro adesivo termico conduttivo, pad di interfaccia termico conduttivo e grasso termico conduttivo, plastica termico conduttivo, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc.Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità", sviluppo per qualità" e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Dimensione della fabbrica: 8000 ~ 10.000 metri quadrati

Paese/regione di fabbrica:No.12, via Xiju, comune di Hengli, città di Dongguan, provincia di Guangdong, Repubblica popolare cinese

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.
Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a risolvere il problema e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completato Il lavoro di squadra, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Durezza: 65/27 riva 00

Parole chiave: Riempitivo di gap termico

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Durezza: 65/45shore 00

Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Colore: Blu