Name: Cuscinetto di resistenza al calore in foglio di silicone ad alta temperatura Cuscinetto termico in silicone per processori AI Server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto di resistenza al calore in foglio di silicone ad alta temperatura Cuscinetto termico in silicone per processori AI Server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF500-40-11US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto di resistenza al calore in foglio di silicone ad alta temperatura Cuscinetto termico in s	Applicazione:	Processori AI Server AI
Durezza:	20 riva 00	Densità:	3.2 g/cm3
Parole chiave:	Cuscinetto termico in silicone	Conduttività termica:	4.0W/m-K
Colore:	Grigio scuro	Intervallo di spessore:	0,25~5,0 mm/(0,010~0,20 pollici)
Costruzione e composizione::	Elastomero siliconico caricato con ceramica

Foglio di silicone ad alta temperatura, cuscinetto di resistenza al calore, cuscinetto termico in silicone per processori AI, server AI

Descrizione dei prodotti

TIF^®500-40-11US La serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina un'elevata conducibilità termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un'aderenza perfettamente a basso stress. È adatto per affrontare problemi come ampie tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti di precisione ai danni meccanici negli assemblaggi di alta precisione.

Caratteristiche:

> Elevata conducibilità termica
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Disponibile in vari spessori
> Ampia gamma di durezze disponibili
> Prestazioni termiche eccezionali

Applicazioni:

> Utensili elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> Raffreddamento CPU/GPU per computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia

> Fotovoltaico
> Comunicazione del segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook

> Alimentatore
> Soluzioni termiche per heat pipe
> Moduli di memoria

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 500-40-11US
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.2		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
Durezza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di esercizio consigliata	-40 a 200℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Valutazione di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	4.0 W/m-K		ASTM D5470
	4.0 W/m-K		ISO22007

Cuscinetto di resistenza al calore in foglio di silicone ad alta temperatura Cuscinetto termico in silicone per processori AI Server AI 0

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensione standard: 16"× 16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su due lati).

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.

Cuscinetto di resistenza al calore in foglio di silicone ad alta temperatura Cuscinetto termico in silicone per processori AI Server AI 1

Profilo Aziendale

Con capacità di ricerca e sviluppo professionale e molti anni di esperienza nel settore dei materiali di interfaccia termica, l'azienda Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali. Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo, mirando a una cooperazione commerciale a lungo termine.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

FAQ:

D: Sei una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina

D: Come faccio a effettuare un ordine?

R: 1. Fare clic sul pulsante "Invia messaggi" per continuare con il processo.

2. Compila il modulo del messaggio inserendo una riga oggetto e un messaggio per noi.

Questo messaggio dovrebbe includere eventuali domande sui prodotti e le tue richieste di acquisto.

3. Fare clic sul pulsante "Invia" al termine per completare il processo e inviarci il messaggio

4. Ti risponderemo al più presto via e-mail o online

D: Come faccio a richiedere campioni personalizzati?

R: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito Web oppure contattarci inviando un'e-mail o chiamandoci.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Parole chiave: Gap filler conduttivo termico

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Colore: Grigio scuro

Densità (g/cm³): 2.5

Parole chiave: Pad di spaziamento termico