Name: Cuscinetto termico in silicone da 3,0 W/MK ad alte prestazioni con ottima conduttività e isolamento per CPU GPU AI e processori
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-30-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto termico in silicone da 3,0 W/MK ad alte prestazioni con ottima conduttività e isolamento per CPU GPU AI e processori

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF500-30-11US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termico in silicone da 3,0 W/MK ad alte prestazioni con ottima conduttività e isolamento	Intervallo di spessore:	0,25~5,0 mm/(0,010~0,20 pollici)
Durezza:	20 riva 00	Densità:	3.1 g/cm3
Conduttività termica:	3.0W/m-K	Colore:	Grigio scuro
Parole chiave:	cuscinetto termico del silicone	Applicazione:	CPU GPU AI e processori

Pad termica in silicone ad alte prestazioni da 3,0 W/MK con ottima conducibilità e isolamento per CPU, GPU, AI e processori

Descrizione dei prodotti

TIF^®500-30-11US La serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina un'elevata conducibilità termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un'aderenza perfettamente a basso stress. È adatto per affrontare problemi come ampie tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti di precisione ai danni meccanici negli assemblaggi di alta precisione.

Caratteristiche:

> Elevata conducibilità termica
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Buone prestazioni di isolamento

> Conforme a RoHS
> Riconosciuto UL

Applicazioni:

> Utensili elettrici
> Prodotti per la comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> Raffreddamento CPU/GPU per computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia

> Fotovoltaico
> Comunicazione del segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Scheda video
> Scheda principale/scheda madre
> Notebook

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 500-30-11US
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
Durezza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di esercizio consigliata	-40 a 200℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	6.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classe di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Cuscinetto termico in silicone da 3,0 W/MK ad alte prestazioni con ottima conduttività e isolamento per CPU GPU AI e processori 0

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensione standard: 16"× 16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.

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Profilo aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

FAQ:

Q: Sei una società commerciale o un produttore?

A: Siamo produttori in Cina

Q: C'è un prezzo promozionale per i grandi acquirenti?

A: Sì, abbiamo un prezzo promozionale per i grandi acquirenti. Inviaci un'e-mail per informazioni.

Q: Quale metodo di prova della conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

A: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate in ASTM D5470.

Q: Il GAP PAD viene offerto con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del gap pad termico ha una naturale adesività su entrambi i lati, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

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