Buone prestazioni di isolamento 6W/MK Thermal Conductivity Thermal Pad per processori AI
Profilo Aziendale
Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, i materiali di interfaccia termoconduttivi Ziitek sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti per server di alimentazione, lampade downlight, faretti, lampioni, lampade a luce diurna, prodotti per server di alimentazione a LED e altri.
Certificazioni:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Il TIF®Serie 600G è un thermal pad ben bilanciato e per uso generale. Offre un'eccellente conducibilità termica e una durezza moderata. Questo design bilanciato offre sia una buona conformità superficiale che un'eccellente facilità d'uso, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornire una protezione fisica di base per un'ampia gamma di componenti elettronici. È la scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da medie ad alte potenze, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.
Caratteristiche:
> Buona conducibilità termica: 6.0W/mK
> Ultra morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Buone prestazioni di isolamento
> Facile da rimuovere
> Isolamento elettrico
> Elevata durata
Applicazioni
> Server AI, inverter, dispositivi di telecomunicazione
> Utensili elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici Raffreddamento CPU/GPU per computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook
> Alimentazione
> Soluzioni termiche con heat pipe
> Monitoraggio della scatola di alimentazione
> Adattatori di alimentazione AD-DC
> Alimentazione LED impermeabile
> Alimentazione LED impermeabile
> Modulo LED SMD
| Proprietà tipiche di TIF®Serie 600G |
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Granato |
Visivo |
| Costruzione e composizione |
Elastomero siliconico caricato con ceramica |
****** |
| Densità (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0.020~0.030
(0.5~0.75)
|
0.040~0.200 (1.0~5.0) |
ASTM D374 |
| Durezza (Shore OO) |
60 |
45 |
ASTM 2240 |
| Temperatura di esercizio consigliata |
-40 a 200℃ |
*** |
| Tensione di rottura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistività volumetrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Valutazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica |
6.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6.0 W/m-K |
ISO22007 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.020" (0.50 mm)-0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.01 0 pollici (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).
Note: FG (Fibra di vetro) fornisce maggiore resistenza,
adatto per materiali con spessori da 0.010” a 0.020” (0.25 mm a 0.50 mm)
Il TIF® serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.
Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna
L'imballaggio del thermal pad
1. con film in PET o schiuma - per la protezione
2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato
3. cartone di esportazione interno ed esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato
Tempi di consegna :Quantità (pezzi):5000
Tempo stimato (giorni): Da negoziare
Perché scegliere noi?
1. Il nostro messaggio di valore è ''Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale''.
2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termoconduttivi.
3. Prodotti con vantaggi competitivi.
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Team di ricerca e sviluppo indipendente
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