Name: 0.25 ~ 0.5 Spessore Silicone Conduttivo Termico Pad In Fibra di vetro Rinforzare Foglio di Isolamento Termico Per Il Raffreddamento CPU/GPU del Computer
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-6045-50
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

0.25 ~ 0.5 Spessore Silicone Conduttivo Termico Pad In Fibra di vetro Rinforzare Foglio di Isolamento Termico Per Il Raffreddamento CPU/GPU del Computer

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-6045-50

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cantoni di 242312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	0.25 ~ 0.5 Spessore Silicone Conduttivo Termico Pad In Fibra di vetro Rinforzare Foglio di Isolament	Intervallo di spessore:	0,25-0,50 mmT
Colore:	Rosa	Parole chiave:	Cuscinetto conduttivo termico
Costante dielettrica:	3,38 MHz	Tensione di rottura (V/mm)):	≥5500
Valutazione del fuoco:	94 V0	Conducibilità termica:	6.0W/m-K
Applicazione:	Raffreddamento CPU/GPU del computer
Evidenziare:	pastiglia termica in silicone per raffreddamento CPU , fogli di isolamento termico rinforzati in fibra di vetro , 0pad conduttivo termico di spessore di 0

0.25~0.5 Spessore Pad termiconduttore in silicone Fibra di vetro rinforzare foglio di isolamento termico per computer CPU / GPU raffreddamento

Profilo aziendale

Società Ziitekèun produttore di riempitivi di lacune termicamente conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termicoProdotti di plastica conduttiva termica, gomma di silicone, schiume di silicone, materiali a fase variabile, dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.

TIF^®100 6045-50è un pad termicamente conduttivo ben bilanciato e di uso generale, con eccellente conduttività termica e moderata durezza.Questa progettazione equilibrata garantisce sia una superficiale conformabilità superficiale che un'eccezionale facilità di manipolazione, che fornisce percorsi di trasferimento termico efficaci e una protezione fisica fondamentale per una vasta gamma di componenti elettronici.raggiungere l'equilibrio ottimale tra costi e prestazioni.

Caratteristiche:

> Buona conducibilità termica:6.0W/mK
> Buona flessibilità e capacità di riempimento
> autoadesivo senza necessità di
> adesivi superficiali aggiuntivi
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100 6045-50
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Rosa		Visual
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.38		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020(0.25~0.5)	0.030~0.200 (0.75~5.0)	ASTM D374
Durezza	70 Costa 00	45 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		***
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D 149
Costante dielettrica	8.4 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹⁴Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione del fuoco	V-0.		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" ((0,25 mm) -0,200" (5,00 mm)
con incrementi di 0,010 pollici (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

0.25 ~ 0.5 Spessore Silicone Conduttivo Termico Pad In Fibra di vetro Rinforzare Foglio di Isolamento Termico Per Il Raffreddamento CPU/GPU del Computer 0

Team indipendente di ricerca e sviluppo

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Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a gestirla e vi daremo una soluzione soddisfacente.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Parole chiave: Pad di spaziamento termico

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