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Pad di riempimento termico da 1,2 w/mk pad silicone multile dimensione cuscine

Pad di riempimento termico da 1,2 w/mk pad silicone multile dimensione cuscine

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: TIF100-12-05ES
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: 24*13*12 cm cartoni
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 1000000 pezzi/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad di riempimento termico da 1,2 w/mk pad silicone multile dimensione cuscine Applicazione: Dissipazione del calore della scheda grafica della CPU
Spessore: 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) Peso specifico: 2,0 g/cc
Tensione di rottura dielettrica: ≥5500 VAC Conducibilità termica: 1.2W/Mk
Parole chiave: cuscinetto termico del gap filler Campione: Campione gratuito
Evidenziare:

cuscinetto termico del silicone 1.2w/MK

,

riempitore di spazi CPU ad alta temperatura

,

scheda grafica pad di dissipazione del calore

Pad termico riempitivo per gap termico 1.2W/Mk, pad in silicone multi-misura, pad isolante per dissipazione del calore per CPU e scheda grafica ad alta temperatura

 

Profilo Aziendale

 

Ziitek Electronic Material e Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati prodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!

 

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Descrizione dei prodotti


I TIF®100-12-05ES Serie i materiali di interfaccia termicamente conduttivi sono riempitivi per gap rinforzati su un lato con kepton; l'altro lato con adesivo. Vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità e la loro caratteristica viscoelastica li rendono ideali per rivestire superfici molto irregolari. La sua superficie di rinforzo liscia, resistente alle forature, agli strappi e all'usura è perfetta per la rilavorazione e i dispositivi plug-in.

 

Caratteristiche


> Buona conducibilità termica: 1.2W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Disponibile in vari spessori

> Ampia gamma di durezze disponibili
> Modellabilità per parti complesse


Applicazioni


> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatici per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche per heat pipe
> Moduli di memoria

> Dispositivi di archiviazione di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box

 

Proprietà tipiche di TIF®Serie 100-12-05ES
Colore Blu Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica ******
Gamma di spessori 0,020" (0,5 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) ASTM D374
Peso specifico 2,0 g/cc ASTM D297
Durezza 12±5 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura di esercizio -40 ~ 160℃ ******
Tensione di rottura dielettrica ≥5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 4.5MHz ASTM D150
Resistività volumetrica ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Classe di infiammabilità 94 V0 UL E331100
Conducibilità termica 1.2 W/m-K ASTM D5470

 

Spessori del prodotto:

Da 0,020 pollici a 0,200 pollici (da 0,5 mm a 5,0 mm)


Dimensioni del prodotto:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)


È possibile fornire forme tagliate individualmente e spessori personalizzati. Vi preghiamo di contattarci per la conferma.
Il metodo di smaltimento sicuro non richiede una protezione speciale. La condizione di stoccaggio è a bassa temperatura e asciutta, lontano da fiamme libere e dalla luce solare diretta. Per il metodo dettagliato, fare riferimento alla scheda di sicurezza dei materiali del prodotto.

 

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

 

Tempi di consegna :Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

Pad di riempimento termico da 1,2 w/mk pad silicone multile dimensione cuscine 0

Team di ricerca e sviluppo indipendente

 

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Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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